TSMC、3nmやCoWoSなどを値上げ予定。値上げ率が報じられる
TSMCが3nmプロセスノードやCoWoSなどの値上げを行うと報じられました。台湾メディアの工商時報が報じました。
TSMCは3nmプロセスノードを5％以上、CoWoSといった先端パッケージングを10～20％値上げする見込みだ。5nmやその他の先端プロセスノードも値上げが予定されている。 TSMCの3nmプロセスノードや先端パッケージングは需要が高く、供給が追いついていない。TSMCはCoWoS関連設備の増強に取り組んでいるが、供給が追いつかない状況は2025年まで続くと見られている。 現在、先端パッケージング能力の約半分はNVIDIAが占めている。 ［Source: 工商時報］ |
2024年6月上旬にTSMCが値上げ予定と報じられましたが、今回、より具体的な値上げ率が報じられました。
TSMCの値上げは、そのまま製品価格に反映される可能性があるため、AI GPUやApple製品、GeForce RTX 5000シリーズといった次世代グラボなど、TSMCの半導体を使ったさまざまな製品への影響が懸念されます。