TSMC、3nm (N3)プロセスの大量生産を開始。同社ファブで記念式典を開催
TSMCが3nm (N3)プロセスノードの大量生産を開始する模様です。台湾メディアのDigiTimesが報じました。
TSMCは、2022年12月29日に、台湾南部サイエンスパーク(Southern Taiwan Science Park / STSP)のFab 18で、3nmチップの商業生産開始を記念する式典を開催する。半導体装置メーカーの関係者によると、このファブでの3nmチップの生産を拡大する計画についても詳細を明らかにするという。 ［Source: DigiTimes］ |
当初、TSMCは、2022年初頭に3nmプロセスの大量生産を開始すると述べていましたが、その後、若干の遅れが生じ、2022年後半の大量生産へと予定が変更されました。
変更後のスケジュールは上手く行っているようで、2023年には3nmチップ製品を見ることができそうです。