Zen4

Ryzen 7000シリーズを殻割りして、ヒートスプレッダ(IHS)もCPUクーラーも付けずにベンチマークを回したらどうなるでしょうか。ツイッターユーザーのFritzchens Fritz氏により、そんな実験が行われました。

ASUSは、AM5マザーボードにおいて、ベータBIOSを使用したり、EXPOメモリを使用した場合でも製品を保証することを発表しました。

ASUSのAM5マザーボード用BIOSがSoC電圧の問題を修正しきれておらず、いまだに1.3Vを超えるという話題が出ています。

Ryzen 7000X3Dシリーズが焦げて破損する問題を受け、AGESA 1.0.0.7がリリースされましたが、メモリの互換性が低いと噂されています。ハードウェアリーカーのchi11eddog氏は以下のように述べています。

Gigabyteは、Ryzen 7000シリーズ / AM5マザーボード環境において、最新のBIOSアップデートにより、24GB / 48GB DDR5メモリモジュールに対応したことを発表しました。以下、Gigabyteの発表になります。

AMD Ryzen 7040HSシリーズ搭載ノートPCがついに発売されました。

AMD Ryzen 7000X3Dシリーズが焦げて破損する問題を受け、ASUSは、BIOS / UEFI画面に警告メッセージを追加しました。それがこちら。

AMDは、Ryzen 7000X3Dシリーズが焦げて破損する問題を修正したと、海外メディアのTom’s Hardwareを通じて発表しました。以下、AMDの発表になります。

各マザーボードメーカーからRyzen 7000X3Dシリーズが焦げて破損する問題の対策BIOSが公開されました。以下、この破損問題のまとめと、対策BIOSの紹介です。

ASUSのシニアテクニカルマーケティングマネージャーであるJuan Jose Guerrero氏は、自身のツイッターにてRyzen 7000X3Dシリーズが焦げて破損する問題について以下の発表をしました。

Ryzen 7000X3Dシリーズが焦げて破損する問題について、AMDは海外メディアのTom’s Hardwareを通じて以下の発表をしました。

AMDは、Ryzen 7000シリーズの破損を口止めしていた模様です。『ClockTuner for Ryzen』や『HYDRA』といったRyzenチューニングアプリ開発者であるYuri Bubliy氏により暴露されました。

ASUSは、AMD Ryzen 7000X3DおよびRyzen 7000シリーズが焦げて破損する問題および古いBIOSを削除した件について、ドイツのオーバークロッカーder8auer氏のYouTubeチャンネルを通じて以下の発表をしました。