CPU


(Source:https://twitter.com/ark_akiba/status/903799645947650048)

ツクモに続いてパソコンショップアークもTHREADRIPPER購入者に何かしらの告知があるようです。ハッキリとは書いていませんが、例により急遽値下げされたTHREADRIPPERに対する差額の返金対応かと思われます。

パソコンショップアークでTHREADRIPPERをご購入された方はWebサイトをチェックしておいた方が良さそうですね。

2017/9/7追記
日本AMDがTHREADRIPPERの差額返金対応について発表しました。詳細は下記の記事へどうぞ。
【CPU】 日本AMD、THREADRIPPER早期購入者への対応を発表

CPU


(Source:https://twitter.com/tsukumo_ex/status/903438242841747456)

ツクモはTHREADRIPPER 1950X / 1920Xの購入者に対して連絡が欲しいと呼びかけています。具体的なことは書かれていませんが、2017年8月10日～8月22日の間に購入と指定していることから、8月23日から急遽値下げされたTHREADRIPPERに対する差額の返金対応であることが予想されます。

ツクモでご購入された方は一度連絡を取ってみてはいかがでしょうか。

2017/9/7追記
日本AMDがTHREADRIPPERの差額返金対応について発表しました。詳細は下記の記事へどうぞ。
【CPU】 日本AMD、THREADRIPPER早期購入者への対応を発表

CPU,マザーボード


(Source:AMD to Release NVMe RAID Support for X399 September 25th)

THREADRIPPERとX399プラットフォームは、NVMeのRAIDでのOSブートに対応していませんでした。このことに対してAMDは　「いずれこの機能を有効にする」　と言いましたが、2017年9月25日に有効になることを予告しました。

このアップデートで最大10台のNVMeを使用して、RAID 0 / 1 / 10という構成でブートドライブの作成が可能になります。この機能を利用するにはドライバとBIOS、両方のアップデートが必要とのことです。

2017/10/3追記
対応が発表されました。詳細はこちらの記事へどうぞ。

CPU


(Source:New Ryzen Is Running Solid Under Linux, No Compiler Segmentation Fault Issue)

RYZENのSEGV問題に大きな進展がありました。　「SEGV問題ってなんぞ？」　という方は下記の記事を時系列順にどうぞ。

　2017/06/22
　【CPU】 Linuxカーネルなどをビルド中、RYZEN環境でのみ発生する不具合が話題に
　2017/08/08
　【CPU】 RYZEN SEGV問題に進展、THREADRIPPERとEPYCでは発生しないことを確認

この問題の検証をしているMichael Larabel氏は1800XをRMA申請し、2017年の30週目に製造された1800Xを受け取りました。検証した結果、このロットではSEGV問題が発生しなかったと報告しています。

つまるところRYZENのSEGV問題は、CPUそのもののハードウェア的な問題であり、最近のロットになって問題が解決したようです。AMDは公式に発表していませんが、各報告をまとめると、2017年の25週目以前に製造されたCPUでSEGV問題が起こるという説が濃厚となっています。

問題のあるロットかどうかを見分けるには、

CPU

ENERMAXはTHREADRIPPER用の簡易水冷クーラー『LIQTECH TR4』シリーズを発表しました。このクーラー最大の特徴は、

THREADRIPPERの大型IHSを100％カバーする設計になっており、最大で500W+ものTDPに対応します。また、同社は、インストールガイドを動画で公開しています。

＜ Update 1 ＞
日本では2017年9月上旬発売予定で、市場想定価格は240mmモデルの『LIQTECH TR4 240』が17,000円前後、360mmモデルの『LIQTECH TR4 360』が20,000円前後とのこと。

CPU,メモリ

RYZEN 7 / 5 / 3シリーズではメモリの4枚挿しよりも2枚挿しの方が、より高速なメモリスピードを設定できました。では、THREADRIPPERではどうなのか。速度重視であれば8枚挿しよりも4枚挿しの方が良いのか。答えはYesです。

THREADRIPPERのレビュアーガイドにはこう書き記されています。


(Source:The AMD Ryzen Threadripper 1950X and 1920X Review)

オーバークロックを前提としない場合、4枚挿しでDDR4-2667、8枚挿しでDDR4-2133がサポートされる最大値となっています。速度を重視したい人は、シングルランクDDR4メモリの4枚挿しでやりくりした方が良いでしょう。

CPU


(Source:AMD Threadripper Thermal Paste Application Methods Tested)

海外メディアのGAMERS NEXUSで、THREADRIPPERには↑どういうグリスの塗り方が適しているのかという実験が行われました。結果、

CPU


(Source:AMD Confirms Linux Performance Marginality Problem... / AMD Confirms Ryzen Marginality Performance Issue ...)

RYZENのSEGV問題について少し進展がありました。AMDと直接のやり取りをしているMichael Larabels氏は、AMDに連絡を入れたところ、AMDもSEGV問題の再現を確認し、影響を受けた顧客と協力して解決にあたっているそうです。

また、この問題はTHREADRIPPERとEPYCでは発生せず、RYZEN固有の問題であることも判明しました。この問題の影響を受けるユーザの方は、AMDカスタマーケアに連絡してほしいとのことです。

　AMDカスタマーケア
　http://support.amd.com/en-us/contact/email-form(英語フォーム)
　http://support.amd.com/ja-jp/contact/email-form(日本語フォーム)

連絡した結果、どういう対応になるかはわかりませんが、お困りの方は一報入れてみては如何でしょうか。

＜ Update 1 ＞
この問題に大きな進展がありました。詳細は下記の記事へどうぞ。
【CPU】 RYZEN SEGV問題に大きな進展。しかし、根本的な解決方法はCPUの交換のみ

CPU,マザーボード


(Source:AMD X399 Supports Bootable ... / AMD X399 Platform Lacks ...)

海外メディアのTom's Hardwareによると、X399マザーボードはNVMeのRAIDでのOSブートに対応していないようです。これは特定のマザーボードだけではなく、全てのマザーボードがそういう仕様とのこと。

AMDは　「いずれこの機能を有効にする」　と言ったそうですが、それがいつになるのかは定かではありません。なお、SATAのRAIDはOSブートが可能な模様。

このニュースを見た海外勢からは

「クソッ。X399のために購入したNVMeドライブ2台を使ってRAID 0にしようと思ったのに」

といった悲しみの書き込みも出ています。構成を考える際はお気をつけくださいませ。

2017/9/1追記
AMDがNVMe RAIDでのOSブートに対応を予告しました。詳細は下記の記事へどうぞ。
【マザボ】 AMD、X399でNVMe RAIDでのOSブートに対応を予告

CPU

NoctuaはTHREADRIPPER用空冷CPUクーラーを3種発表しました。

画像左の『NH-U9 TR4-SP3』は92mmファンを採用し、その小ささからPCIeスロットとの干渉は100％起こらず、4Uサイズのラックマウントにも対応しています。

画像真ん中の『NH-U12S TR4-SP3』は120mmファンを採用し、ほとんどのマザーボードのPCIeスロットと干渉は起こらず、高さ158mm、幅125mmと、一般的なタワーケースに対応しています。

画像右の『NH-U14S TR4-SP3』は140mmサイズのファンを搭載し、最高のパフォーマンスを売りにしています。

また、リテンションモジュールのSecuFirm2は、極力干渉を抑えるために

3～6mm、CPUクーラーをマザーボード上部にズラすことが可能となっています。

お値段は

　NH-U9 TR4-SP3　69.9ドル
　NH-U12S TR4-SP3　69.9ドル
　NH-U14S TR4-SP3　79.9ドル

となり、それぞれ2017年8月末に発売予定とのことです。

2017/8/23追記
『Noctua NH-U TR4-SP3』シリーズのベンチマーク記事を書きました。詳細はこちらへどうぞ。

CPU



(Source:RYZEN THREADRIPPER DELIDDING)

2017年5月末に最速でSkylake-Xを割ったder8auer氏ですが、今度は↑THREADRIPPERを割りました。結果、しっかりとソルダリングでした。

個人的に驚いたのはダイの数、4つあるじゃありませんか。16コアということでてっきり2つかと思っていたら、EPYCと同じ構造ですね。PCWorldによると4つある内の2つはヒートスプレッダが曲がらないようにするためのダミーチップで、ただのスペーサーだそうです。

CPU,メモリ


(Source:http://hwbot.org/submission/3588222)

オーストラリアのオーバークロッカーnewlife氏は、RYZEN環境でDDR4メモリを4079.2MHz(2039.6MHz x2)にまでオーバークロックすることに成功しました。しかし、CPUクロックは

800MHzまで下げられており、このメモリクロックに達することがいかに厳しいかを物語っています。

RYZENの発売当初はメモリ周りが最適化されておらず、メモリクロックが伸びませんでした。実用性はともかく、ここまで伸びるようになったのは、6月に配信されたBIOSアップデート『AGESA v1.0.0.6』の効果が大きく出ているようです。

なお、2chによると、CPUをダウンクロックしたりせずに安定動作するメモリクロックはDDR4-3466～3600あたりが限界のようです。

CPU


(Source:PassMark CPU Benchmarks - AMD vs Intel Market Share)

PassMark Softwareの調査によると、AMDのマーケットシェアが2017年Q2(4～6月)で+10.4％も急激に上がっていることが判明しました。

注意点として、このグラフの調査方法は、PassMarkを使用したマシンに基づいているため、実際の市場とは異なります。

それでも、この記録的な伸びからは、RYZEN効果がいかに驚異的なものであったかを示しており、競合他社にとっては気になる数値となりそうです。