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ENERMAXはTHREADRIPPER用の簡易水冷クーラー『LIQTECH TR4』シリーズを発表しました。このクーラー最大の特徴は、
THREADRIPPERの大型IHSを100％カバーする設計になっており、最大で500W+ものTDPに対応します。また、同社は、インストールガイドを動画で公開しています。
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日本では2017年9月上旬発売予定で、市場想定価格は240mmモデルの『LIQTECH TR4 240』が17,000円前後、360mmモデルの『LIQTECH TR4 360』が20,000円前後とのこと。
RYZEN 7 / 5 / 3シリーズではメモリの4枚挿しよりも2枚挿しの方が、より高速なメモリスピードを設定できました。では、THREADRIPPERではどうなのか。速度重視であれば8枚挿しよりも4枚挿しの方が良いのか。答えはYesです。
THREADRIPPERのレビュアーガイドにはこう書き記されています。
(Source:The AMD Ryzen Threadripper 1950X and 1920X Review)
オーバークロックを前提としない場合、4枚挿しでDDR4-2667、8枚挿しでDDR4-2133がサポートされる最大値となっています。速度を重視したい人は、シングルランクDDR4メモリの4枚挿しでやりくりした方が良いでしょう。
(Source:AMD Threadripper Thermal Paste Application Methods Tested)
海外メディアのGAMERS NEXUSで、THREADRIPPERには↑どういうグリスの塗り方が適しているのかという実験が行われました。結果、
(Source:AMD Confirms Linux Performance Marginality Problem... / AMD Confirms Ryzen Marginality Performance Issue ...)
RYZENのSEGV問題について少し進展がありました。AMDと直接のやり取りをしているMichael Larabels氏は、AMDに連絡を入れたところ、AMDもSEGV問題の再現を確認し、影響を受けた顧客と協力して解決にあたっているそうです。
また、この問題はTHREADRIPPERとEPYCでは発生せず、RYZEN固有の問題であることも判明しました。この問題の影響を受けるユーザの方は、AMDカスタマーケアに連絡してほしいとのことです。
AMDカスタマーケア
http://support.amd.com/en-us/contact/email-form(英語フォーム)
http://support.amd.com/ja-jp/contact/email-form(日本語フォーム)
連絡した結果、どういう対応になるかはわかりませんが、お困りの方は一報入れてみては如何でしょうか。
＜ Update 1 ＞
この問題に大きな進展がありました。詳細は下記の記事へどうぞ。
【CPU】 RYZEN SEGV問題に大きな進展。しかし、根本的な解決方法はCPUの交換のみ
(Source:AMD X399 Supports Bootable ... / AMD X399 Platform Lacks ...)
海外メディアのTom's Hardwareによると、X399マザーボードはNVMeのRAIDでのOSブートに対応していないようです。これは特定のマザーボードだけではなく、全てのマザーボードがそういう仕様とのこと。
AMDは 「いずれこの機能を有効にする」 と言ったそうですが、それがいつになるのかは定かではありません。なお、SATAのRAIDはOSブートが可能な模様。
このニュースを見た海外勢からは
「クソッ。X399のために購入したNVMeドライブ2台を使ってRAID 0にしようと思ったのに」
といった悲しみの書き込みも出ています。構成を考える際はお気をつけくださいませ。
2017/9/1追記
AMDがNVMe RAIDでのOSブートに対応を予告しました。詳細は下記の記事へどうぞ。
【マザボ】 AMD、X399でNVMe RAIDでのOSブートに対応を予告
NoctuaはTHREADRIPPER用空冷CPUクーラーを3種発表しました。
画像左の『NH-U9 TR4-SP3』は92mmファンを採用し、その小ささからPCIeスロットとの干渉は100％起こらず、4Uサイズのラックマウントにも対応しています。
画像真ん中の『NH-U12S TR4-SP3』は120mmファンを採用し、ほとんどのマザーボードのPCIeスロットと干渉は起こらず、高さ158mm、幅125mmと、一般的なタワーケースに対応しています。
画像右の『NH-U14S TR4-SP3』は140mmサイズのファンを搭載し、最高のパフォーマンスを売りにしています。
また、リテンションモジュールのSecuFirm2は、極力干渉を抑えるために
3～6mm、CPUクーラーをマザーボード上部にズラすことが可能となっています。
お値段は
NH-U9 TR4-SP3 69.9ドル
NH-U12S TR4-SP3 69.9ドル
NH-U14S TR4-SP3 79.9ドル
となり、それぞれ2017年8月末に発売予定とのことです。
2017/8/23追記
『Noctua NH-U TR4-SP3』シリーズのベンチマーク記事を書きました。詳細はこちらへどうぞ。
(Source:RYZEN THREADRIPPER DELIDDING)
2017年5月末に最速でSkylake-Xを割ったder8auer氏ですが、今度は↑THREADRIPPERを割りました。結果、しっかりとソルダリングでした。
個人的に驚いたのはダイの数、4つあるじゃありませんか。16コアということでてっきり2つかと思っていたら、EPYCと同じ構造ですね。PCWorldによると4つある内の2つはヒートスプレッダが曲がらないようにするためのダミーチップで、ただのスペーサーだそうです。
(Source:http://hwbot.org/submission/3588222)
オーストラリアのオーバークロッカーnewlife氏は、RYZEN環境でDDR4メモリを4079.2MHz(2039.6MHz x2)にまでオーバークロックすることに成功しました。しかし、CPUクロックは
800MHzまで下げられており、このメモリクロックに達することがいかに厳しいかを物語っています。
RYZENの発売当初はメモリ周りが最適化されておらず、メモリクロックが伸びませんでした。実用性はともかく、ここまで伸びるようになったのは、6月に配信されたBIOSアップデート『AGESA v1.0.0.6』の効果が大きく出ているようです。
なお、2chによると、CPUをダウンクロックしたりせずに安定動作するメモリクロックはDDR4-3466～3600あたりが限界のようです。
(Source:PassMark CPU Benchmarks - AMD vs Intel Market Share)
PassMark Softwareの調査によると、AMDのマーケットシェアが2017年Q2(4～6月)で+10.4％も急激に上がっていることが判明しました。
注意点として、このグラフの調査方法は、PassMarkを使用したマシンに基づいているため、実際の市場とは異なります。
それでも、この記録的な伸びからは、RYZEN効果がいかに驚異的なものであったかを示しており、競合他社にとっては気になる数値となりそうです。
(Source:USB.org AMD Naples SP3 SOC / EPYC 7601 / USB.org AMD Summit Ridge AM4 SOC)
前回、 「AMDはエラッタを修正したB2ステッピングのZenを計画しており、B2ステッピングではPCIeコントローラなどのハードウェアバグが修正される」 という噂が出てきましたが、EPYCはB2ステッピングであることが判明しました。
Linuxカーネルなどの大規模プロジェクトをビルド中、RYZEN環境でのみ発生する不具合がLinux界隈で話題になっています。ザックリと箇条書きでまとめますと、
・gccを使ってLinuxカーネルなどの大規模プロジェクトをビルド中にSEGV(セグメンテーション違反)で死亡する
・死亡原因はおそらく本来実行すべき命令から64バイトずれて実行されているから
・必ず死亡するわけではなく10回中3回だったり、202回中6回だったり
・確定はしていないもののRYZENのエラッタが原因の可能性が高い
・最悪、データ破壊の可能性がある
・AMDに直接言えばCPUの交換対応をしてくれる場合がある
・ただし交換で直るかはまだわからない
ってところのようです。もっと詳しく知りたい方は、この問題について隅々まで書かれている下記のお方のページへどうぞ！
Ryzenにまつわる2つの問題 - 覚書
http://satoru-takeuchi.hatenablog.com/entry/2017/04/24/135914
なお、自分には専門的な内容のほとんどが理解できませんでした(震え声)
この問題が他にどういったシーンで影響するのか懸念されます。AMDには一刻も早くこの問題を調査・公表してほしいですね。
＜ Update 1 ＞
WindowsでもVS2017での大規模プロジェクトのビルドで失敗しやすいという報告がツイッターで出てきました。VS2017でUnreal Engineをビルドすると、数回に1回から、10回に1回程度の割合で失敗するとか。詳しくは下記のお方のツイッターへどうぞ。
https://twitter.com/homuh0mu/status/877793529879183360
＜ Update 2 ＞
この問題に少し進展がありました。詳細はこちらの記事へどうぞ。
＜ Update 3 ＞
この問題に大きな進展がありました。詳細は下記の記事へどうぞ。
【CPU】 RYZEN SEGV問題に大きな進展。しかし、根本的な解決方法はCPUの交換のみ
AMDはRYZENシリーズ / AM4マザーボード向けDDR4メモリキットの互換性リストを更新しました。リストには2133MHz～3200MHzの信頼性の高いメモリが含まれています。
リストのダウンロードは下記のアドレスからどうぞ。
RYZEN / AM4マザーボード用DDR4メモリキット互換リスト
https://www.amd.com/system/files/2017-06/am4-motherboard-memory-support-list-en.pdf
なお、このリストはBIOSアップデートでAGESA v1.0.0.6が適用されていることを前提に作られています。
(Source:https://twitter.com/CPCHardware/status/876193860946468865)
フランスのPC系雑誌Canard PC Hardwareは、ツイッターで 「AMDはエラッタを修正したB2ステッピングのZenを計画しており、PCIeコントローラなどのハードウェアバグが修正される」 と伝えています。
B2ステッピングのZenは別の名前で登場するのか、それとも既存のRYZENシリーズの中に紛れ込んでおみくじ状態になるのか、詳細は判明していません。
しかし、Canard PC HardwareのAMD関連リークは2016年12月の雑誌で 「Zenは空冷で5GHzイケる」 と盛大にぶっ飛ばしたこともあるので、今回のリークがどこまで本当なのかは定かではありません。鵜呑みにはせず、噂ということでひとつ。
2017/6/28追記
この噂は真実でした。EPYCはB2ステッピングであることが判明しました。
(Source:Rise of the Tomb Raider Gets a Ryzen Performance Update)
Rise of the Tomb RaiderにRYZENへの最適化が施された1.0.770.1パッチが配信されました。結果、
約17％、AvgFPSが向上しました。Intelの8C16T CPU i7-6900Kにはまだ追いついていませんが、それでもすぐそこまで迫るパフォーマンスアップを見せていますね！
AMDのリサ・スーCEOは第45回J.P. Morgan主催のカンファレンスで、7nm世代について下記のように言及しました。
| リサ・スー: 我々の目標は7nmテクノロジーを積極的に使用することです。2017年後半にはテープアウトを行います。 |
「えっ、テープアウトって、2017年に7nm世代の生産が始まるの？」
というわけではなく、Redditの注釈によるとここでいう 「テープアウト」 は 「7nm世代のデザイン」 のことを指しているとのこと。実際に7nm世代の
Zen 2及びNaviが生産されるのはまだまだ先のようです。
2018/1/8追記
AMDがNaviは2019年になると発表しました。詳細は下記の記事をご覧くださいませ。