CPU


(Source:[WARNING] Intel Skylake/Kaby Lake processors: broken hyper-threading)

<ザックリ意訳>
IntelのSkylakeとKaby Lakeのハイパースレッディングに欠陥が見つかりました。ハイパースレッディングが有効になっていると、特定のレジスタでショートループが発生し、システムやアプリケーションの誤作動、データの破損、データの消失などが発生する可能性があります。

対象となるプロセッサはデスクトップ、組み込み、モバイル、HEDTです。この欠陥は、debianやLinuxベースのシステムだけでなく、全てのOSに影響する可能性があります。

この問題は、ハイパースレッディングを無効にするか、マイクロコードのアップデートで修正することができます。

・Kaby Lake
この問題を修正するにはシステムベンダーのみが利用できるマイクロコードを適用したBIOS/UEFIのアップデートが必要です。現在、システムベンダーはテスト中か、運が良ければマイクロコードを適用したBIOS/UEFIが公開されているかもしれません。詳細はシステムベンダーにお問い合わせください。

修正が施されたBIOS/UEFIをインストールするまでハイパースレッディングを有効にしないことを強くお勧めします。

・Skylake
SkylakeもKaby Lakeと同様です。しかし、Skylakeにはすぐにマイクロコードを適用する方法もあります。 (詳しくはソース元をお読みくださいませ)


上記内容が2017年6月25日付けでdebianのサイトで公開されました。HEDTと記載があるように、Intelが公開している資料によるとSkylake-Xもこの問題(SKZ7)を抱えています。

Skylakeに関してはLinux上ですぐにマイクロコードを適用する方法も用意されています。Linux noobの自分にはハッキリと状況が掴めないため、ソース元をお読みいただくのが確実ですが、 「たぶんこういうことだろう」 的なものでよろしければ続きをどうぞ。

CPU,PCゲーム全般


(Source:Guru3D)

前回のあらすじ。X299マザーボードのBIOSによってSkylake-Xのゲームパフォーマンスが異なる。

具体的にBIOSのどこがどう違うのか、という部分ですが、

 Hardware P-Stateが有効
 消費電力が低くなる (一定のTDP内に収める挙動で、Intelは有効を推奨しているらしい)
 ただしゲームパフォーマンスは悪くなる

 Hardware P-Stateが無効
 消費電力が高くなる
 ゲームパフォーマンスが良くなる

この違いでゲームパフォーマンスに大きな差が出てくるようです。前回のGuru3Dのゲームベンチマークは、Hardware P-Stateが無効の新BIOSでした。

で、Hardware P-Stateが有効/無効のゲームベンチマークが出てきましたので、サクッと結果をどうぞ!

 X299 ASUS PRIME: Hardware P-State有効
 X299 MSI Gaming Pro: Hardware P-State無効

になります。

CPU,Linux

Linuxカーネルなどの大規模プロジェクトをビルド中、RYZEN環境でのみ発生する不具合がLinux界隈で話題になっています。ザックリと箇条書きでまとめますと、

 ・gccを使ってLinuxカーネルなどの大規模プロジェクトをビルド中にSEGV(セグメンテーション違反)で死亡する
 ・死亡原因はおそらく本来実行すべき命令から64バイトずれて実行されているから
 ・必ず死亡するわけではなく10回中3回だったり、202回中6回だったり
 ・確定はしていないもののRYZENのエラッタが原因の可能性が高い
 ・最悪、データ破壊の可能性がある
 ・AMDに直接言えばCPUの交換対応をしてくれる場合がある
 ・ただし交換で直るかはまだわからない

ってところのようです。もっと詳しく知りたい方は、この問題について隅々まで書かれている下記のお方のページへどうぞ!

 Ryzenにまつわる2つの問題 - 覚書
 http://satoru-takeuchi.hatenablog.com/entry/2017/04/24/135914

なお、自分には専門的な内容のほとんどが理解できませんでした(震え声) 

この問題が他にどういったシーンで影響するのか懸念されます。AMDには一刻も早くこの問題を調査・公表してほしいですね。

< Update 1 >
WindowsでもVS2017での大規模プロジェクトのビルドで失敗しやすいという報告がツイッターで出てきました。VS2017でUnreal Engineをビルドすると、数回に1回から、10回に1回程度の割合で失敗するとか。詳しくは下記のお方のツイッターへどうぞ。

 https://twitter.com/homuh0mu/status/877793529879183360

< Update 2 >
この問題に少し進展がありました。詳細はこちらの記事へどうぞ。

< Update 3 >
この問題に大きな進展がありました。詳細は下記の記事へどうぞ。
【CPU】 RYZEN SEGV問題に大きな進展。しかし、根本的な解決方法はCPUの交換のみ

マザーボード,メモリ

AMDはRYZENシリーズ / AM4マザーボード向けDDR4メモリキットの互換性リストを更新しました。リストには2133MHz~3200MHzの信頼性の高いメモリが含まれています。

リストのダウンロードは下記のアドレスからどうぞ。

 RYZEN / AM4マザーボード用DDR4メモリキット互換リスト
 https://www.amd.com/system/files/2017-06/am4-motherboard-memory-support-list-en.pdf

なお、このリストはBIOSアップデートでAGESA v1.0.0.6が適用されていることを前提に作られています。

CPU,PCゲーム全般


(Source:PC Perspective / Guru3D)

PC系メディア各所で一斉にSkylake-Xのベンチマークが公開されました。Cinebenchや消費電力、温度などの基本的な部分は既に記事にしているため、詳細は下記の記事をご参照くださいませ。

 【CPU】 Skylake-X 10C20TモデルCore i9-7900Xの各種ベンチマーク公開

この記事ではゲームベンチマークのみに焦点を当てたいと思います。i9-7900X@3.3GHz vs i7-6950X@3.0GHz、新旧10C20Tモデル対決の結果をどうぞ! まずはPC Perspectiveで公開されたゲームベンチマークから。

CPU


(Source:https://twitter.com/CPCHardware/status/876193860946468865)

フランスのPC系雑誌Canard PC Hardwareは、ツイッターで 「AMDはエラッタを修正したB2ステッピングのZenを計画しており、PCIeコントローラなどのハードウェアバグが修正される」 と伝えています。

B2ステッピングのZenは別の名前で登場するのか、それとも既存のRYZENシリーズの中に紛れ込んでおみくじ状態になるのか、詳細は判明していません。

しかし、Canard PC HardwareのAMD関連リークは2016年12月の雑誌で 「Zenは空冷で5GHzイケる」 と盛大にぶっ飛ばしたこともあるので、今回のリークがどこまで本当なのかは定かではありません。鵜呑みにはせず、噂ということでひとつ。

2017/6/28追記
この噂は真実でした。EPYCはB2ステッピングであることが判明しました。

CPU


(Source:HEXUS)

海外メディアのHEXUSでSkylake-Xの10C20TモデルCore i9-7900Xの各種ベンチマークが公開されました。Broadwell-Eの10C20TモデルCore i7-6950Xからどれくらい伸びたのか。

正直、全てにおいてi9-7900Xが勝つかと思いきや、意外や意外、i7-6950Xが勝っている場面も結構あります。サクッと結果をどうぞ!

CPU


(Source:GLOBALFOUNDRIES on Track to Deliver Leading-Performance 7nm FinFET)

<ザックリ意訳>
GLOBALFOUNDRIESは2018年前半に7nm Leading-Performance(7LP) FinFETプロセスの生産を立ち上げ、2018年後半から量産を開始することを発表した。14nm FinFETと比較して40%以上のパフォーマンス向上と、チップ面積を半減することができるという。


上記内容が海外メディアのTECH POWER UPで報じられました。2018年後半からの量産となると、実際の製品が登場するのは2019年頃でしょうか。

そして、GLOBALFOUNDRIESというとRYZENのダイを製造しています。2019年頃にはAMDから7nmの何かしらのCPUが見られるかもしれませんね。

これとか。

2017/9/26追記
Zen 2は2019年になるようです。詳細は下記の記事へどうぞ。
【CPU】 Zen 2は2019年に登場か?AMDのロードマップがリーク

CPU

これまで、10C20Tのi9-7900XのOC具合と温度について、いくつか情報が上がってきましたが、

 i9-7900X@4.5GHz: 86度 空冷 Cinebench R15測定
 【CPU】 Skylake-X i9-7900X@4.5GHzを空冷でCinebench R15を回した動画が公開
 i9-7900X@4.3GHz: 89度 簡易水冷 Cinebench R15測定
 【CPU】 Skylake-X i9-7900X@4.3GHzのCinebench R15スコアが公開

これらを凌駕するとんでもない結果がYoutubeに公開されました。衝撃の内容がこちら。

CPU,PCゲーム全般


(Source:Rise of the Tomb Raider Gets a Ryzen Performance Update)

Rise of the Tomb RaiderにRYZENへの最適化が施された1.0.770.1パッチが配信されました。結果、

約17%、AvgFPSが向上しました。Intelの8C16T CPU i7-6900Kにはまだ追いついていませんが、それでもすぐそこまで迫るパフォーマンスアップを見せていますね!

CPU

SandraではAVX-512のおかげもあってかスコアが爆発していたSkylake-Xさん。では、Cinebench R15基準だとBroadwell-EからSkylake-Xへはどれくらいのパフォーマンスアップをしたのか。

それぞれの同クロック10C20Tの結果をサクッとどうぞ!

CPU



殻割器『Delid-Die-Mate』の製作者der8auer氏はSkylake-Xの殻割を行いました。結果、中身はグリスだということが判明しました。うっそだろ……。

比較していないのでハッキリとはわかりませんが、動画を見たかぎりではPCBも薄焼きサクサクっぽいですね……。

2017/6/5追記
Kaby Lake-Xもグリスでした。

左がKaby Lake-Xです。

関連記事
【CPU】 Intel、Skylake-X / Kaby Lake-Xを公式発表

CPU

IntelはSkylake-X / Kaby Lake-Xシリーズの各ラインナップを公式発表しました。衝撃の公式発表価格がこちら!

GPU,ハードウェア全般


(Source:TSMC set to move 7nm to volume production in 2018)

<ザックリ意訳>
TSMCは2018年に7nmプロセスの大量生産を予定しており、2019年にはEUVを利用した7nmプロセスの改良版が量産可能になることを発表した。また、2019年にはモバイルやHPC製品をターゲットにした5nmプロセスのリスク生産も予定していると共同CEOのC.C. Wei氏は述べた。


上記内容がDigiTimesで報じられました。早いものでもう7nmの影が見えてまいりました。

TSMCは2016年1月から 「2017年に7nmの試作、2018年に7nmの生産、2020年には5nmも可能だろう」 と言っていましたが、今回の発表をみるに今のところ順調な感じでしょうか。

CPU

10C20TのSkylake-X i9-7900X@4.0GHzがSandraベンチマークに登場しました。スコアはとんでもないことになっています。サクッと結果をどうぞ!