ハードウェア全般

TSMC

TSMCは3nm製造施設を完成し、台湾南部の台南サイエンスパークにて竣工式を行いました。

ハードウェア全般

TSMC

TSMCは、5nmプロセスノード(N5)と3nmプロセスノード(N3)の進捗状況について発表しました。

BTO

TSUKUMO

TSUKUMOは同社製BTO PCの購入を検討している方を対象に、オンライン接客サービスの試験運用を開始しました。

CPU,ハードウェア全般

TSMC

台湾メディアのDigiTimesは、TSMCが新たに4nmプロセスノードの投入を計画していることを報じました。

ハードウェア全般

Smartphone

壁紙に設定するだけでAndroidスマホをぶっ壊すという恐ろしい写真が出回っています。問題の写真がこちら。ちなみに当サイトに掲載してある写真は安全です。

ハードウェア全般

TSMC

台湾メディアのDigiTimesは、TSMCの今後のプロセスノードについて以下の内容を報じました。

ハードウェア全般

ZOTAC PI225-GK

ZOTACは極薄のカード型PC『PI225-GK』の販売を開始しました。

ハードウェア全般

Nintendo Switch

任天堂はTwitterにて、「Nintendo Switch本体やJoy-Conをアルコール除菌したい」という質問に対して以下の回答をしました。

CPU,ハードウェア全般

TSMC

TSMCは2020年Q2(4-6月)に5nmプロセスノードの大量生産を開始する。同社シニア・バイス・プレジデントのJK Wang氏によると、既に3nmプロセスノードの計画も進めており、2022年に入ったらすぐに大量生産を開始することを約束している。

ホリデーシーズンとなる2022年末頃には3nmプロセスノードの製品を見ることが期待できるだろう。

上記内容が海外メディアのTECH POWER UPおよびDigiTimesにて報じられました。早いもので、もう3nmプロセスノードの計画についての話題が出てまいりました。

3nmがどれほどの性能になるかはまだ未知数ですが、5nmは7nmと比較して、80％のロジック密度の増加、約20％の速度増加を実現すると言われています。3nmでも同様に、順調なパフォーマンスアップを見せてくれることが期待されます。

CPU,ハードウェア全般

TSMCは2019年Q3の収支報告にて、5nmプロセスの進捗を発表しました。TSMCによると、5nmは既に良好な歩留まりでリスク生産に入っており、EUVを積極的に採用し、2020年上半期の量産に向けて順調に進んでいるとのこと。また、5nmは7nmと比較して80％のロジック密度の増加、約20％の速度増加を実現するという。

TSMCは3nmについても少し触れているものの、こちらは具体的な日付については言及しておらず、「進捗状況は良好」と言うに留めています。

2019/12/7追記
3nmについて新たな情報が出てまいりました。詳細は以下の記事をご覧くださいませ。

CPU,ウイルス

Intel CPUに『SWAPGSAttack』(CVE-2019-1125)と名付けられた新たな脆弱性が見つかり、情報が公開されました。この脆弱性を悪用されると各種データを盗まれる危険性があるとのこと。

『SWAPGSAttack』について研究しているBitDefenderによると、現在のところIvy Bridge (Core i-3000シリーズなど) + Windowsという環境でのみ影響を受けることが判明しています。AMD CPUは影響を受けません。また、Linux環境でも影響がなかったものの、テストはまだ完全には完了していないとのこと。

不幸中の幸いなのは、この脆弱性の対策にBIOSアップデート等は不要で、Windows側のアップデートだけで対応が可能となっており、Microsoftが2019年8月6日付けで公開した情報によると、2019年7月度のWindowsUpdateにこの脆弱性の修正が含まれているとのことです。

CPU,ウイルス


(Source:Intel 1 / Intel 2 (INTEL-SA-00233) / ZombieLoad / RIDL and Fallout: MDS attacks)

IntelのCPUに『Microarchitectural Data Sampling (MDS)』と名付けられた新たな脆弱性が見つかり、公表されました。この脆弱性を悪用されると、メモリ上の各種データを盗まれる危険性があるとのこと。影響を受けるCPUはIntelが公開しているPDFファイルをご覧くださいませ。

MDSは以下の4つの脆弱性によって構成されています。

  • CVE-2018-12126 Microarchitectural Store Buffer Data Sampling (MSBDS) (別名:Fallout)
  • CVE-2018-12130 Microarchitectural Fill Buffer Data Sampling (MFBDS) (別名:ZombieLoad / RIDL)
  • CVE-2018-12127 Microarchitectural Load Port Data Sampling (MLPDS)
  • CVE-2019-11091 Microarchitectural Data Sampling Uncacheable Memory (MDSUM)

セキュリティ研究者らはこれらを『ZombielLoad』、『RIDL』、『Fallout』などと名前を付けていますが、Intelはまとめて『MDS』という名前を採用しています。

Intelの見解では悪用は非常に複雑で困難なため、危険度は低～中程度と発表しています。また、緩和策についてはマザーボードベンダー等に既にマイクロコードをリリース済みとのこと。

Intel以外への影響についてはRIDLおよびFalloutのホワイトペーパーの中でAMDのコメントが掲載されており、AMD製品では再現できなかったため、これらの問題に対して脆弱ではないとの考えを示しています。