NVIDIAのAI・データセンター向けGPU不足は1年半ほど続く見込み

TSMCの会長であるMark Liu氏は、AIおよびHPC向けGPUの供給不足が続いているのは、同社のCoWoS (Chip on Wafer on Substrate / 高性能チップ向け高密度パッケージング技術)のパッケージング能力に起因していることを認めた。

Mark Liu氏によると、急激なAI需要の高まりによりCoWoSの能力が追いつかず、この供給不足は1年半程度続くと見ている。Mark Liu氏はインタビューで以下のように述べた。

TSMCは、AI・データセンターで主に使用されているNVIDIA A100やH100を含む、大半のAIプロセッサーを製造している。Mark Liu氏によると、CoWoSの需要は今年初めに急増し、前年比で3倍になったという。現在、TSMCはCoWoSの拡張を行っており、2024年末までにはCoWoSの能力が倍増することを見込んでいる。