Intel Xe-HPCのダイ写真公開

2021年1月27日GPU

Intelのラジャ・クドリ氏は、Xe-HPCのダイ写真を公開しました。それがこちら。

Xe-HPC (2 Tile)

公開された写真は、中央に2つのGPUダイと、その周りに複数のダイが配置されています。詳細は説明されていませんが、周りのダイはおそらく、HBM、Compute Tile、Rambo Cache Tile、I/O Tileかと思われます。

Xe-HPCは文字通りHPC向けのGPUとなり、GPUダイはIntel 10nm SuperFinで、Compute TileはIntelの次世代と外部ファウンドリで、Rambo Cache TileはIntel 10nm Enhanced Super Finで、I/O Tileは外部ファウンドリで製造されます。

今回、公開された写真は2 Tile (2ダイ)のものですが、最大で4 Tileの大型GPUも投入が予定されています。

クドリ氏は、写真と共に「Xe-HPCの電源をオンにする準備はできています。7つのシリコンテクノロジーを1つのパッケージにまとめました」と述べました。

ラジャ・クドリ氏のツイート