Intel、TSMCと3nmチップの製造契約を締結
IntelとTSMCが3nmチップの製造について契約を結んだようです。台湾メディアのDigiTimesが報じました。
業界関係者によると、TSMCは、台湾北部の新竹市宝山区にある新しい生産拠点で、Intel向けの3nmチップを製造する計画だという。 ［Source: DigiTimes］ |
2021年11月時点の情報では、Intel第14世代となるMeteor LakeのiGPUにTSMCの3nmプロセスノードが使用されると工商時報により報じられています。今回の製造契約はそれに合わせたものなのでしょう。
IntelはMeteor Lakeのテストチップを公開しており、
上記写真のようにマルチタイルパッケージデザインが採用されています。このiGPU部分のダイをTSMCの3nmが担う模様です。