TSMC、2nmと3nmプロセスノードの進捗を発表
TSMCは、2nmおよび3nmプロセスノードの進捗を発表しました。
2022年4月14日、TSMCのCEO、C.C.Wei氏はN2(2nm)プロセスについて以下のように語った。
N2は、FinFET (Fin Field-Effect Transistor)の代わりにGAA (Gate All Around)を採用した最初のTSMCプロセスであるとされている。Samsungはすでに自社仕様のGAAを使い始めており、Intelは2024年に自社仕様のGAAを実装する予定だ。
また、TSMCの役員によると、2022年後半(7～12月)にN3(3nm)プロセスの量産を開始するという。さらに1年後、あるいはもっと早くに、N3の性能・電力・歩留まりを向上したN3Eプロセスの量産も予定されている。 ［Source: TECHSPOT / Tom’s Hardware］ |
2nmの量産は2025年後半とのことで、2nmチップを使用した実際の製品が発売されるのは2026年頃になることが見込まれます。