マザーボード

究極の裏配線マザーボード『ASUS TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4』が台湾で発売されました。また、組み上げた写真も複数公開されました。

MSIは、同社製マザーボードの独自機能により、Ryzen 7 7800X3Dのゲーム性能を最大12％向上させることができることを発表しました。

海外では発売されたA620マザーボードですが、AMDによると一部のCPUは使用できかったり、最大性能を発揮できない場合があるようです。

AMDは、A620を含めた600シリーズチップセットの仕様表を公開しました。

海外のPCショップにAMD A620チップセットマザーボードが掲載されました。それがこちら。

海外メディアのVideoCardzにより、AMD A620チップセットAM5マザーボード『ASRock A620M-HDV/M.2』の写真がリークされました。

ASUSは、AMD Ryzen環境において最大192GBのDDR5メモリをサポートすることを予告しました。

MSIは、一部のDDR4メモリ版マザーボードの製造を終える模様です。

先日、ASUSから基板裏にコネクタを付けたマザーボードが発表されましたが、MSIやMaxsunからも同じ構造のマザーボードが登場しました。その写真がこちら。

ASUSから一風変わったマザーボード『TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4』が発表されました。

ASUSは、同社製マザーボードにおいて、最大192GBのメモリ容量および、24GB / 48GB DDR5メモリモジュールをサポートすることを発表しました。

ASUSとGigabyteは、Intel I226-V NICの不具合に対処したドライバを公開しました。

Intelは、I226-V NICの不具合を認めました。

AMDは、Ryzen 9 7950X3DやRyzen 9 7900X3DといったRyzen 7000X3DシリーズをサポートしたAMD Ryzen Chipset Driver バージョン5.02.19.2221を公開しました。

ASRockは、同社製のIntel 700および600シリーズチップセットマザーボードにおいて、最大192GBのメモリ容量をサポートすることを発表しました。以下、ASRockの発表になります。