ハードウェア全般

TSUKUMO TSNB14UP1シリーズ

TSUKUMOは、同社製ノートPC『TSNB14UP1』の出荷台数1万台を記念して、『TSNB14UP1』のプレゼントキャンペーンを開始しました。

ハードウェア全般

TSMC

TSMCは、5nmプロセスノード(N5)と3nmプロセスノード(N3)の進捗状況について発表しました。

ハードウェア全般

AMD EPYC

アメリカのメーカー、Mediaworkstationsより最大128コアの究極のポータブルPCが発売されました。それがこちら!

ハードウェア全般

ARESPEAR C700+

コナミアミューズメントは、同社のeスポーツ・ゲーミングブランド『ARESPEAR』よりゲーミングPCを発売することを発表しました。今回、発表されたのは『ARESPEAR C300』『ARESPEAR C700』『ARESPEAR C700+』の3モデル。

Windows,ハードウェア全般

Surface Book 3

Surface Book 3のイヤホンジャックにイヤホンやヘッドフォンを挿して音楽等を再生すると、「ブーン」というノイズが乗るという不具合が発生しています。

ハードウェア全般

NexXxos XT45 Full Copper 1260mm SuperNova Radiator

Alphacoolは、1260mmサイズ(!?)という超大型ラジエーター『NexXxos XT45 Full Copper 1260mm SuperNova Radiator』(以下、SuperNova)を発表しました。

ハードウェア全般

COMPUTEX 2021

COMPUTEX主催者の台湾貿易センター(TAITRA)と台北市コンピュータ協会(TCA)は、COMPUTEX 2020の開催中止を発表しました。

CPU,ハードウェア全般

TSMC

台湾メディアのDigiTimesは、TSMCが新たに4nmプロセスノードの投入を計画していることを報じました。

ハードウェア全般

Smartphone

壁紙に設定するだけでAndroidスマホをぶっ壊すという恐ろしい写真が出回っています。問題の写真がこちら。ちなみに当サイトに掲載してある写真は安全です。

ハードウェア全般

Lenovo Yoga Tablet 2

Lenovoは、同社製品のYOGA Tablet 2シリーズ、YOGA Tab 3シリーズで発火事案が発生したことを発表しました。異常発熱・発火の危険性がある製品は以下。

ハードウェア全般

TSMC

台湾メディアのDigiTimesは、TSMCの今後のプロセスノードについて以下の内容を報じました。

ハードウェア全般

ZOTAC PI225-GK

ZOTACは極薄のカード型PC『PI225-GK』の販売を開始しました。

ハードウェア全般

Nintendo Switch

任天堂はTwitterにて、「Nintendo Switch本体やJoy-Conをアルコール除菌したい」という質問に対して以下の回答をしました。

CPU,ハードウェア全般

TSMC

TSMCは2020年Q2(4-6月)に5nmプロセスノードの大量生産を開始する。同社シニア・バイス・プレジデントのJK Wang氏によると、既に3nmプロセスノードの計画も進めており、2022年に入ったらすぐに大量生産を開始することを約束している。

ホリデーシーズンとなる2022年末頃には3nmプロセスノードの製品を見ることが期待できるだろう。

上記内容が海外メディアのTECH POWER UPおよびDigiTimesにて報じられました。早いもので、もう3nmプロセスノードの計画についての話題が出てまいりました。

3nmがどれほどの性能になるかはまだ未知数ですが、5nmは7nmと比較して、80%のロジック密度の増加、約20%の速度増加を実現すると言われています。3nmでも同様に、順調なパフォーマンスアップを見せてくれることが期待されます。

Windows,ハードウェア全般

Surface Book Issue

Surface Bookを使用しているとバッテリーが膨張して本体が膨らみ、破損するという不具合報告が出ています。衝撃的なその様子がこちら。