ハードウェア全般

TSMCは、5nmファミリーの強化版となるN4Pプロセスを発表しました。以下、プレスリリース(抜粋)になります。

サンコーは、人をダメにするこたつ『こたんぽ』を発売しました。

銅箔の不足と高騰によりPCパーツの値上がりが懸念されています。海外メディアのTom’s Hardwareが報じました。

Amphenol ICCは、消費電力600WをサポートするPCI Expressコネクタ『12VHPWR』を発表しました。

サンコーは、PC使用時に腕をサポートするアーム『腕ラクアーム』を発売しました。

海外ではマイニングで酷使されたHDDやSSDが新品と称して販売されている模様です。ベトナムメディアのVnExpressが報じました。

TSMCが値上げを行いました。台湾メディアの自由時報が報じました。

Lenovoは、モバイルモニターとしても利用可能なAndroid 11タブレット『Lenovo Yoga Tab 13』(ZA8E0008JP)を発表しました。

Valveは、携帯ゲーム型ゲーミングPC『Steam Deck』を発表しました。

Teamは、SSDと同等の高速転送を誇るUSBメモリ『C212』シリーズを発表しました。

TSMCは、4nmおよび3nmプロセスノードの進捗を発表しました。以下、プレスリリース(4nmと3nmの部分抜粋)になります。

株式会社バッファロー(BUFFALO)は、同社製Wi-Fiルーターに複数の脆弱性があることを発表しました。

Amazonは、10.1型タブレット『Fire HD 10』シリーズの新モデルを2021年5月26日(水)より販売開始します。

株式会社バッファロー(BUFFALO)は、同社製ルーターに複数の脆弱性があることを発表しました。

IBMは、2nmプロセスノードで製造された半導体チップを発表しました。