CPU

海外メディアのAnand TechのフォーラムメンバーSweepr氏により、Skylake-Xのカタロススペックが公開されました。Sweepr氏によると下記のスペックになるとのこと。

CPU,PCゲーム全般


(Source:AMD Ryzen Community Update #3)

AMDはRYZENに最適化されたWindows10の電源プランを配信しました。上記グラフの灰色が『高パフォーマンス』で、オレンジ色が今回配信された電源プラン『AMD Ryzen Balanced』になります。

上記のようにゲームパフォーマンスにはほとんど影響のないまま、『高パフォーマンス』よりも高い省電力性が維持できることを主張しています。試してみたい方は↓からダウンロードしてどうぞ。

　The AMD Ryzen Balanced power plan

インストール方法は簡単で、ファイルを解凍して『Ryzen_Balanced_Plan.ppkg』をダブルクリックするだけとなります。すると、電源プランに

『AMD Ryzen Balanced』が追加されます。

ゲームパフォーマンスになるべく影響を及ぼさずに省電力性も確保したい人は、試してみる価値があると言えるでしょう。

CPU,RADEON


(Source:更強悍的 GPU 表現，Kaby Lake-G 確定在 Intel 規劃中 / Intel arbeitet an Prozessor mit AMD-Grafik)

＜ザックリ意訳＞
IntelとAMDがGPU特許に関わるライセンス契約を締結したという噂を元に、AMDのGPUを搭載したIntel CPUが出るのではないかという噂が広がっていた。どうやらこれは真実のようだ。IntelとAMDの合作は『Kaby Lake-G』として登場する。

『Kaby Lake-G』はCPUとGPUのチップを1パッケージにしたMCM(マルチチップモジュール)で、VRAMにはHBM2が使用される。正確なモデルは不明だが、現在のところ4コア構成でTDP100Wと65Wの2つのモデルを確認している。

これらはBGAパッケージになる可能性が高い。これはゲーミングノートPCで採用されることを意味している。

上記内容がBenchLifeにて報じられました。2016年末にIntelとAMDがGPU特許のライセンス契約を締結という噂は出ていましたが、自分は割と懐疑的でした。正直なところ　「まさか本当に製品化するなんて」　と驚いています。

もちろん、このリーク情報に誤りのある可能性もありますが、BenchLifeはこれまで正答率の高い情報をリークしているので割と信憑性は高いと思います。

このCPUはRADEONブランドとして登場するのか、そうなればFreeSyncにも対応するのか、そしてスペックはどうなるのか、各種続報が待たれます。

にしてもこれ、Zen APUとモロに競合しているんじゃ……。

2017/11/7追記
本当に出ることになりました。詳細は下記の記事へどうぞ！
【CPU/GPU】 Intel、RADEON搭載CPUを発表！！！！夢のタッグｷﾀ━━━━━━(ﾟ∀ﾟ)━━━━━━ !!!!!

CPU



(Source:Intel's enhanced 10nm tech to bring up to 40 percent performance boost over 14nm)

＜ザックリ意訳＞
Intelの10nm世代は、14nm世代と比較してトランジスタ密度が2.7倍になります。また、14nmから10nm世代では最大25％のパフォーマンス向上、10nm世代の強化版となる『10++』ではさらに15％のパフォーマンス向上となります。

Intelは上記内容を2017年3月28日(現地時間)にサンフランシスコで開いた『Intel Technology and Manufacturing Day』にて発表しました。10nmは2017年後半から量産を予定していて、『10++』は2020年に登場予定とのこと。

『Intel Technology and Manufacturing Day』での内容は、主にプロセスノードの話がメインで、メインストリームCPUやHEDT CPUなどについては語られませんでした。

CPU,メモリ


(Source:AMD Ryzen Memory Analysis: 20 Apps & 17 Games, up to 4K)

RYZEN環境でメモリクロックによってゲームパフォーマンスにどれほどの差が出るのか、計17タイトルのベンチマークが公開されました。

環境はGA-AX370-Gaming 5、1800X定格、GTX 1080になります。サクッと結果をどうぞ！

CPU,マザーボード

AMDはRYZENのFMA3コードによるシステムフリーズ問題などを解決したBIOSアップデートについて告知をしました。以下、リリース本文になります。

我々(AMD)はまもなくマザーボードパートナーにBIOSアップデートを配布します。ベンダーによって異なりますが、4月上旬には一般公開される予定です。新しいBIOSは4つの改善があります。

1.DRAMレイテンシを約6ns短縮しました。これにより遅延に敏感なアプリケーションのパフォーマンスが向上する可能性があります。
2.FMA3コードが原因でシステムがハングアップする問題を解決しました。
3.S3スリープから復帰したあとに異常なCPU frequencyが報告される『オーバークロックスリープバグ』を解決しました。
4.Ryzen MasterはHigh-Precision Event Timer (HPET)を必要としなくなりました。

我々はBIOSのアップデートを続ける予定です。2017年5月にはDDR4メモリのオーバークロックに焦点をあてたアップデートのリリースを予定しています。

5月にはついにメモリ速度にテコ入れがされるようで、高クロックなOCメモリを使いたい人には楽しみなアップデートになりそうですね。

CPU,PCゲーム全般


(Source:Ashes of the Singularity Gets Ryzen Performance Update)

RYZENでのゲームパフォーマンスは悪く、AMDもこの問題を認識していてゲーム側に最適化パッチをあてることで対処することを発表しました。

で、その第一弾としてAshes of the SingularityにRYZEN最適化パッチがあたりました。旧Verと比較して一体どれだけ伸びたのか、サクッと結果をどうぞ！　使用されたGPUはGTX 1080で、グラフの青色が旧Ver、オレンジ色が新Verでのスコアになります。

CPU


(Source:AMD Confirms It's Issuing a Fix To Stop New Ryzen Processors From Crashing Desktops)

＜ザックリ意訳＞
RYZENシリーズで特定のワークロードを実行すると、FMA3コードが原因でシステムがハングアップすることがある。AMDは　「この問題の原因を特定しました。修正したBIOSアップデートを提供します」　と述べた。

上記内容が海外メディアで報じられました。この問題の実例を発見した海外フォーラムの住人によると

＜ザックリ意訳＞
RYZENシリーズでHaswell向けのベンチマークソフトを実行すると、エラーによるプログラムのクラッシュではなく、システムごとフリーズします。

『Haswell向け』とは書かれていますが、そこは問題ではありません。通常なら、CPUが命令をサポートしていれば問題なく実行できて、命令をサポートしていなければプログラムがクラッシュするだけです。いかなる場合でもシステムごと巻き込んでフリーズさせるべきではありません。

と語っています。

AMDもこの問題を認識していて、BIOSにマイクロコードの適用で対処するとのこと。そう遠くないうちに各マザーボードメーカーからBIOSのアップデートがあるでしょう。

CPU,PCゲーム全般


(Source:Tips for Building a Better AMD Ryzen System)

↑Windows10 + RYZENでのゲームパフォーマンス向上テクニックがAMDのブログに投稿されました。検証環境はRYZEN 7 1800X / DDR4 16GB (8GB ｘ 2) / RX 480 / CROSSHAIR VI HERO (BIOS 5704)とのこと。

注目点は左から3つ目。電源オプションを『高パフォーマンス』に変更するだけと、誰でも簡単にできるチューニングとなっています。まだの方は試してみる価値はあるでしょう。

4つ目以降はメモリクロックをOCしたり、コアクロックをOCしたりと割とゴリ押し気味。他には、コア数が多いとパフォーマンスが出ないゲームもあります。詳細は↓をご参照くださいませ。

　【ゲーム】 多コアCPUユーザがPCゲームで遭遇するかもしれない問題

注意点があるとすれば、上記の図はあくまで『F1 2016』での効果のため、他のゲームだとどれほどの効果が表れるかはわかりません。『F1 2016』より効果があるかもしれませんし、ないかもしれません。

あと、RYZENが正式にサポートしているメモリクロックは

↑ですが、AMDが社内でテストしたところ、Samsung製の『B-die』というメモリチップを使ったDDR4メモリでは2933～3500MT/sで動作したとのこと。この速度を達成できるポテンシャルを持っているメモリは

　・Geil EVO X - GEX416GB3200C16DC [16-16-16-36 @ 1.35v]
　・G.Skill Trident Z - F4-3200C16D-16GTZR [16-18-18-36 @ 1.35v]
　・Corsair CMK16GX4M2B3200C16 VERSION 5.39 [16-18-18-36 @ 1.35v]

上記の3製品だとAMDは案内しています。これから組もうと思っている人は参考になりそうですね。

CPU,マザーボード

前回のあらすじ。『ROG CROSSHAIR VI HERO』に自動自爆バグがあることが発覚。

ASUSのサイトでも『ROG CROSSHAIR VI HERO』用の自動自爆回避BIOS 0902が公開されました。2017年3月14日AM0:00時点では、まだ反映が上手くいっていないのか、EnglishサイトやJapaneseサイトだと表示されない場合があります。

Chineseサイトでは確実に表示されるので↓へどうぞ。

　ROG CROSSHAIR VI HERO
　https://www.asus.com.cn/Motherboards/ROG-CROSSHAIR-VI-HERO/HelpDesk_Download/
　↑で公開されているBIOS 0902直リンク
　http://dlcdnet.asus.com/pub/ASUS/mb/SocketAM4/CROSSHAIR-VI-HERO/CROSSHAIR-VI-HERO-ASUS-0902.zip

で、このBIOSですが、海外フォーラムで公開されていたBIOS 0902とSHA256が完全に一致しました。

　SHA256:563b19ee5adffc16204de9bbf3930f3dbb2de3c75b42985345f873204506d87a

つまるところ、自動自爆バグについて認めたようなものですが、今のところASUSによる注意喚起や発表はありません。早急に公式発表をして、案内するべき事案だと思います。誠意ある対応を期待します。

＜ Update 2 ＞
2017年3月16日にASUSが正式に注意喚起を発表しました。

CPU,PCゲーム全般

前回のあらすじ。Windows10よりWindows7環境の方がRYZENは高パフォーマンス。

AMDはブログ上でWindows10がRYZENのSMTを上手く使えていない疑惑について下記の発表をしました。

＜ザックリ意訳＞
我々(AMD)はWindows10のスレッドスケジューラは『Zen』に対して正常に動作していると考えています。Windows7とWindows10のパフォーマンスの差異は、OSのソフトウェアアーキテクチャの違いが起因している可能性があります。

えーっと……。つまり、OSの根本的な部分の問題だから、Windows7とWindows10でパフォーマンス差が生じるソフトについてはどうしようもないって宣言なんですかねこれ……。

MSは調査すると言っていましたが、こっちはどうなるか……。

＜Update 1＞
国内メディアもこの件について取り扱いました。

　4gamer
　http://www.4gamer.net/games/300/G030061/20170314023/
　PC Watch
　http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1049379.html

結局のところ、AMDの姿勢は『ゲーム側のRYZEN最適化パッチで対処する』というところに話は戻ってきたようです。RYZEN最適化パッチが適用されず、Windows10でパフォーマンスが出ないゲームに関しては　「どうしようもない」　ってことのようで……。

CPU,マザーボード


(Source:MSI B350 TOMAHAWK: A Capable AMD Ryzen Motherboard For $110)

Linux環境下で『MSI X370 XPOWER GAMING TITANIUM』 vs 『MSI B350 TOMAHAWK』というマザーボードの違いで性能にどれほどの差が出るのかという検証が海外で行われました。それぞれのセットアップは下記になります。

それでは衝撃の結果をどうぞ！ (Less Is Betterはバーが短い方が、More Is Betterはバーが長い方がスコアが良い)

CPU,マザーボード

ASUSのAM4マザーボード『ROG CROSSHAIR VI HERO』に、ランダムで勝手にBIOSアップデートが始まってそのまま死亡するというとんでもないバグが見つかりました。

この問題による被害者は国内外で出ている模様。

CPU


(Source:AMD Ryzen Direct Die Cooling - Improvements?)

RYZENはソルダリングです。しかし、そんなRYZENを殻割してダイとCPUクーラーを液体金属でダイレクトタッチしたらどれくらい冷えるのか、そんな温度検証が海外で行われました。

3.9GHzでPrime95をぶん回したときの温度になります。まずは殻割前から、サクッと結果をどうぞ！

CPU,マザーボード

AM4マザーボードでUSBの挙動がおかしいと話題になっています。2chに参考になりそうな書き込みがありましたのでご紹介。

660：Socket774：2017/03/10(金) 18:19:58.07 ID:ROc+rRPP.net
USB問題のとりあえず・(X370しか持ってないので他は知りません)
使用機器　PRIME X370-PRO 1700

・とにかくCPU及びチップセットにUSB3.0機器を繋がない
　一度トラブルが発生するとすべてのポートがおかしくなる状態を確認
　CPUチップセット問わず全部が認識しない状態を共有してる模様
　デバイスの削除がなされないためソフトによってはそのデバイスが抜いても残り続ける
・相手が3.ポートだったとしてもUSB2.0なら問題ありません、家にあるほぼすべての機器で確認した
　なんと2.0ならDACでも問題なし、ハブも2.0なら問題なし(ただし試したのは一機種のみ)
・USB3.0(X370・CPU)に絶対にハブを挿してはダメ(セルフ・バス)関係なく
　ハブをかましたUSBHDDはデータコピー中にHDDが落ち大量のディスクエラーが発生
　絶対ダメ
・asmediaの3.1ポート(AMD3.1ポート)にハブを繋いで実験しているが24時間たっても認識が途切れた形跡なし(優秀)(コピー失敗もなし)
・ここからはOS別
　windows10は安全な取り外しのアイコン自体は出現するものの切断ができてないケースあり(アクセス可能
　windows7は安全な取り外し自体が出ないケースあり(デバイスがゴーストとして残る
・ストレージを３台繋いで放置したまま寝てみたけどUSB3.0は切断状態
　2.0だけ生き残った。ハブをかましていない場合はアクセス中に落ちたりすることは？今のところはない

マザーが壊れてるのか自信が持てない現状報告

663：Socket774：2017/03/10(金) 18:22:31.36 ID:ROc+rRPP.net
例
USB3.0 →　USB3.0ハブ　→　USB3.0メモリ　　　　×
USB3.0 →　USB2.0ハブ　→　USB3.0メモリ　　　　○
USB3.0 →　USB3.0ハブ　→　USB2.0メモリ　　　　○
USB3.1 →　USB3.0ハブ　→　USB3.0メモリ　　　　○

以上
トラブルが起きてる人は頑張ってください

現状、USB3.0は避けて、USB2.0の使用が安定しているようです。早く直るといいですね……。