CPU

ASRockのX299マザーボードのドライバを見ていたら、Windows 7用もあるじゃありませんか。以前からWindows 7で動きそうな気配はありましたが、実際のところどうなのか。ASRockさんに聞いてみました。以下、いただいたお返事になります。

日本語とEnglishの両方を書いて質問を送ったのですが、わざわざ日本語でお返事をいただきました。ASRockさん、ユーザーフレンドリー。ちょっと日本語が怪しい部分もありますが、つまるところ、　「Windows 7でも通常の使用には問題ないけど、Windows 10の方が最適化されてるよ」　ってことのようです。

注意点として、これはあくまでASRock製品での話です。他メーカーもドライバを公開しているかはわかりません。Windows 7で使おうと思っている人は、ドライバの有無の確認をお忘れなく。

なお、Windows 7でWindows Updateを受けられるかどうかは不明です。MicrosoftがSkylake-XのことをSkylake世代として見るのか、最新CPUとして見るのかはわかりませんが、期待はしない方が良いでしょう。

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海外で8C16TのCore i7-7820Xの購入者からOC時の温度報告が出てまいりました。10C20Tのi9-7900Xは各所で報告が出ていますが、8C16Tのi7-7820Xはどんなもんなのか。

使用するCPUクーラーは

簡易水冷のCorsair H115iで、CPUの殻割は行っていません。また、室温は不明となります。サクッと結果をどうぞ！

(Source:http://hwbot.org/submission/3588222)

オーストラリアのオーバークロッカーnewlife氏は、RYZEN環境でDDR4メモリを4079.2MHz(2039.6MHz x2)にまでオーバークロックすることに成功しました。しかし、CPUクロックは

800MHzまで下げられており、このメモリクロックに達することがいかに厳しいかを物語っています。

RYZENの発売当初はメモリ周りが最適化されておらず、メモリクロックが伸びませんでした。実用性はともかく、ここまで伸びるようになったのは、6月に配信されたBIOSアップデート『AGESA v1.0.0.6』の効果が大きく出ているようです。

なお、2chによると、CPUをダウンクロックしたりせずに安定動作するメモリクロックはDDR4-3466～3600あたりが限界のようです。

(Source:Intel Job Listing reveals Next Generation Core Architecture plans)

＜ザックリ意訳＞
Intelは次世代のCoreアーキテクチャのために、優秀なエンジニアを募集している。

Ivy Bridge、Haswell、Broadwell、Skylake、Kaby Lakeは、全て2011年にリリースされたSandy Bridgeがベースとなっているが、Intelは今のところ2020年頃のTigerlakeでこのシリーズの終了を予定している。

この求人は、これまで続いてきたSandy Bridgeベースの設計を、数年後には新たなものに置き換える可能性が高いことを示しており、このチームはこれから今後10年間のベースとなる新しいCoreアーキテクチャの構築に取り組むことになるだろう。

上記内容が海外メディアのOC3Dにて報じられました。

Sandy以降も着実に性能の向上はしていますが、IPCに関してはスローペースでした。OC3Dの記事はライターの予想に基づいている部分もありますが、もし、このとおりに進めば、Tigerlakeの次はこれまでよりもひと回り上の性能向上が見られるかもしれませんね。

(Source:PassMark CPU Benchmarks - AMD vs Intel Market Share)

PassMark Softwareの調査によると、AMDのマーケットシェアが2017年Q2(4～6月)で+10.4％も急激に上がっていることが判明しました。

注意点として、このグラフの調査方法は、PassMarkを使用したマシンに基づいているため、実際の市場とは異なります。

それでも、この記録的な伸びからは、RYZEN効果がいかに驚異的なものであったかを示しており、競合他社にとっては気になる数値となりそうです。

(Source:The X299 VRM Disaster (en))

2017年5月末に最速でSkylake-Xの殻割を行い、グリスバーガーであることを世に知らしめたder8auer氏は、X299マザーボードのVRMについて苦言を呈しました。

der8auer氏はGigabyte X299 AORUS Gaming 3でi9-7900Xのクロックを4.6GHz＠1.25Vに設定して、AVXに対応していないバージョンのPrime95を回しました。VRMの温度を測ったところ、わずか10～15分ほどで、

(Source:USB.org AMD Naples SP3 SOC / EPYC 7601 / USB.org AMD Summit Ridge AM4 SOC)

前回、　「AMDはエラッタを修正したB2ステッピングのZenを計画しており、B2ステッピングではPCIeコントローラなどのハードウェアバグが修正される」　という噂が出てきましたが、EPYCはB2ステッピングであることが判明しました。

(Source:Intel Core i9-7900X im Test: Stromverbrauch, Temperatur und erste Benchmarks)

ドイツメディアのComputer Baseでi9-7900Xを空冷で回したときの温度が公開されました。使用されたCPUクーラーはミドルサイズの

Noctua NH-U14S(デュアルファン)になります。このクーラーでPrime95を回すと

これくらいの温度になるようです。どれくらいの時間回したのかは書かれていませんでした。もっと大型のクーラーであればもう少し低い温度で運用できそうですね。

参考までにi7-6950Xは下記になります。こちらも使用クーラーはNoctua NH-U14Sです。

i9-7900Xとはクロックが異なりますが、それでもソルダリングがいかに大正義か伝わってきます。

(Source:[WARNING] Intel Skylake/Kaby Lake processors: broken hyper-threading)

＜ザックリ意訳＞
IntelのSkylakeとKaby Lakeのハイパースレッディングに欠陥が見つかりました。ハイパースレッディングが有効になっていると、特定のレジスタでショートループが発生し、システムやアプリケーションの誤作動、データの破損、データの消失などが発生する可能性があります。

対象となるプロセッサはデスクトップ、組み込み、モバイル、HEDTです。この欠陥は、debianやLinuxベースのシステムだけでなく、全てのOSに影響する可能性があります。

この問題は、ハイパースレッディングを無効にするか、マイクロコードのアップデートで修正することができます。

・Kaby Lake
この問題を修正するにはシステムベンダーのみが利用できるマイクロコードを適用したBIOS/UEFIのアップデートが必要です。現在、システムベンダーはテスト中か、運が良ければマイクロコードを適用したBIOS/UEFIが公開されているかもしれません。詳細はシステムベンダーにお問い合わせください。

修正が施されたBIOS/UEFIをインストールするまでハイパースレッディングを有効にしないことを強くお勧めします。

・Skylake
SkylakeもKaby Lakeと同様です。しかし、Skylakeにはすぐにマイクロコードを適用する方法もあります。 (詳しくはソース元をお読みくださいませ)

上記内容が2017年6月25日付けでdebianのサイトで公開されました。HEDTと記載があるように、Intelが公開している資料によるとSkylake-Xもこの問題(SKZ7)を抱えています。

Skylakeに関してはLinux上ですぐにマイクロコードを適用する方法も用意されています。Linux noobの自分にはハッキリと状況が掴めないため、ソース元をお読みいただくのが確実ですが、　「たぶんこういうことだろう」　的なものでよろしければ続きをどうぞ。

(Source:Guru3D)

前回のあらすじ。X299マザーボードのBIOSによってSkylake-Xのゲームパフォーマンスが異なる。

具体的にBIOSのどこがどう違うのか、という部分ですが、

　Hardware P-Stateが有効
　消費電力が低くなる (一定のTDP内に収める挙動で、Intelは有効を推奨しているらしい)
　ただしゲームパフォーマンスは悪くなる

　Hardware P-Stateが無効
　消費電力が高くなる
　ゲームパフォーマンスが良くなる

この違いでゲームパフォーマンスに大きな差が出てくるようです。前回のGuru3Dのゲームベンチマークは、Hardware P-Stateが無効の新BIOSでした。

で、Hardware P-Stateが有効/無効のゲームベンチマークが出てきましたので、サクッと結果をどうぞ！

　X299 ASUS PRIME: Hardware P-State有効
　X299 MSI Gaming Pro: Hardware P-State無効

になります。

Linuxカーネルなどの大規模プロジェクトをビルド中、RYZEN環境でのみ発生する不具合がLinux界隈で話題になっています。ザックリと箇条書きでまとめますと、

　・gccを使ってLinuxカーネルなどの大規模プロジェクトをビルド中にSEGV(セグメンテーション違反)で死亡する
　・死亡原因はおそらく本来実行すべき命令から64バイトずれて実行されているから
　・必ず死亡するわけではなく10回中3回だったり、202回中6回だったり
　・確定はしていないもののRYZENのエラッタが原因の可能性が高い
　・最悪、データ破壊の可能性がある
　・AMDに直接言えばCPUの交換対応をしてくれる場合がある
　・ただし交換で直るかはまだわからない

ってところのようです。もっと詳しく知りたい方は、この問題について隅々まで書かれている下記のお方のページへどうぞ！

　Ryzenにまつわる2つの問題 - 覚書
　http://satoru-takeuchi.hatenablog.com/entry/2017/04/24/135914

なお、自分には専門的な内容のほとんどが理解できませんでした(震え声)　

この問題が他にどういったシーンで影響するのか懸念されます。AMDには一刻も早くこの問題を調査・公表してほしいですね。

＜ Update 1 ＞
WindowsでもVS2017での大規模プロジェクトのビルドで失敗しやすいという報告がツイッターで出てきました。VS2017でUnreal Engineをビルドすると、数回に1回から、10回に1回程度の割合で失敗するとか。詳しくは下記のお方のツイッターへどうぞ。

　https://twitter.com/homuh0mu/status/877793529879183360

＜ Update 2 ＞
この問題に少し進展がありました。詳細はこちらの記事へどうぞ。

＜ Update 3 ＞
この問題に大きな進展がありました。詳細は下記の記事へどうぞ。
【CPU】 RYZEN SEGV問題に大きな進展。しかし、根本的な解決方法はCPUの交換のみ

(Source:PC Perspective / Guru3D)

PC系メディア各所で一斉にSkylake-Xのベンチマークが公開されました。Cinebenchや消費電力、温度などの基本的な部分は既に記事にしているため、詳細は下記の記事をご参照くださいませ。

　【CPU】 Skylake-X 10C20TモデルCore i9-7900Xの各種ベンチマーク公開

この記事ではゲームベンチマークのみに焦点を当てたいと思います。i9-7900X＠3.3GHz vs i7-6950X＠3.0GHz、新旧10C20Tモデル対決の結果をどうぞ！　まずはPC Perspectiveで公開されたゲームベンチマークから。

(Source:https://twitter.com/CPCHardware/status/876193860946468865)

フランスのPC系雑誌Canard PC Hardwareは、ツイッターで　「AMDはエラッタを修正したB2ステッピングのZenを計画しており、PCIeコントローラなどのハードウェアバグが修正される」　と伝えています。

B2ステッピングのZenは別の名前で登場するのか、それとも既存のRYZENシリーズの中に紛れ込んでおみくじ状態になるのか、詳細は判明していません。

しかし、Canard PC HardwareのAMD関連リークは2016年12月の雑誌で　「Zenは空冷で5GHzイケる」　と盛大にぶっ飛ばしたこともあるので、今回のリークがどこまで本当なのかは定かではありません。鵜呑みにはせず、噂ということでひとつ。

2017/6/28追記
この噂は真実でした。EPYCはB2ステッピングであることが判明しました。

(Source:HEXUS)

海外メディアのHEXUSでSkylake-Xの10C20TモデルCore i9-7900Xの各種ベンチマークが公開されました。Broadwell-Eの10C20TモデルCore i7-6950Xからどれくらい伸びたのか。

正直、全てにおいてi9-7900Xが勝つかと思いきや、意外や意外、i7-6950Xが勝っている場面も結構あります。サクッと結果をどうぞ！

(Source:GLOBALFOUNDRIES on Track to Deliver Leading-Performance 7nm FinFET)

＜ザックリ意訳＞
GLOBALFOUNDRIESは2018年前半に7nm Leading-Performance(7LP) FinFETプロセスの生産を立ち上げ、2018年後半から量産を開始することを発表した。14nm FinFETと比較して40％以上のパフォーマンス向上と、チップ面積を半減することができるという。

上記内容が海外メディアのTECH POWER UPで報じられました。2018年後半からの量産となると、実際の製品が登場するのは2019年頃でしょうか。

そして、GLOBALFOUNDRIESというとRYZENのダイを製造しています。2019年頃にはAMDから7nmの何かしらのCPUが見られるかもしれませんね。

これとか。

2017/9/26追記
Zen 2は2019年になるようです。詳細は下記の記事へどうぞ。
【CPU】 Zen 2は2019年に登場か？AMDのロードマップがリーク