CPU

i9-7920Xの殻割画像が海外で上がってまいりました。

前情報どおり、12C24Tのi9-7920Xも安心と信頼のグリスバーガーです。悲しいなぁ……。

MSカタログでIntelディスプレイドライバ22.20.16.4758が配信されていて、このドライバの『igdlh64.inf』の中には、『CFL』、Coffee Lakeの項目があります。『CFL』の項目を見てみると、

Kaby LakeのiGPUは正式にはWindows10でしかサポートされておらず、Windows7で使用するにはマザーボードメーカーが公開しているVGAベータドライバが必要でした。

しかし、ベータドライバを使う以外にもIntel公式ドライバを書き換えて使う方法なんてのもありましたのでご紹介。

MSRP 999ドルの1950Xが税込157,464円、MSRP 799ドルの1920Xが税込125,064円という、頭のおかしい初値でTHREADRIPPERの販売を開始した国内代理店ですが、急遽、値下げが入りました。

2017年8月23日現在、多くのショップで下記の価格帯で販売されています。

　1950X　税込138,000円前後　(初値から約19,000円の値下げ)
　1920X　税込111,000円前後　(初値から約14,000円の値下げ)

同じく999ドルのi9-7900Xは初値が税込124,980円で、今では税込107,800円で販売されています。値下げされたとはいえ、THREADRIPPERの割高感を拭いきるにはまだまだ先は遠そうです。

2017/9/1追記
ツクモが値下げ前にTHREADRIPPERを購入した人に対して　「連絡が欲しい」　と呼びかけています。詳細は下記の記事へどうぞ。

【CPU】 ツクモがTHREADRIPPER購入者に「連絡が欲しい」と呼びかけ。返金対応か？

92mmファン『NH-U9 TR4-SP3』 / 120mmファン『NH-U12S TR4-SP3』 / 140mmファン『NH-U14S TR4-SP3』

［Source:Ryzen-Threadripper-Kühler im ...］

THREADRIPPER用空冷CPUクーラー『Noctua NH-U TR4-SP3』シリーズのベンチマークが公開されました。比較対象は簡易水冷の

『Thermaltake Floe Riing RGB 360』になります。

『Noctua NH-U TR4-SP3』シリーズのベース部分は、

THREADRIPPERの大型ヒートスプレッダ全体をしっかりとカバーしており、まさにTHREADRIPPERのための空冷CPUクーラーとなっています。

この空冷CPUクーラーで簡易水冷とどこまで戦えるのか。サクッと結果をどうぞ！

Intelはi9-7960Xのサンプルをオーバークロッカーな方々に配布したようで、各所でi9-7960Xの極冷OCのスコアが上がってきています。それはともかく、i9-7960Xを受け取った一人、Splave氏が気になる発言をしています。

ENERMAXはTHREADRIPPER用の簡易水冷クーラー『LIQTECH TR4』シリーズを発表しました。このクーラー最大の特徴は、

THREADRIPPERの大型IHSを100％カバーする設計になっており、最大で500W+ものTDPに対応します。また、同社は、インストールガイドを動画で公開しています。

＜ Update 1 ＞
日本では2017年9月上旬発売予定で、市場想定価格は240mmモデルの『LIQTECH TR4 240』が17,000円前後、360mmモデルの『LIQTECH TR4 360』が20,000円前後とのこと。

RYZEN 7 / 5 / 3シリーズではメモリの4枚挿しよりも2枚挿しの方が、より高速なメモリスピードを設定できました。では、THREADRIPPERではどうなのか。速度重視であれば8枚挿しよりも4枚挿しの方が良いのか。答えはYesです。

THREADRIPPERのレビュアーガイドにはこう書き記されています。

(Source:The AMD Ryzen Threadripper 1950X and 1920X Review)

オーバークロックを前提としない場合、4枚挿しでDDR4-2667、8枚挿しでDDR4-2133がサポートされる最大値となっています。速度を重視したい人は、シングルランクDDR4メモリの4枚挿しでやりくりした方が良いでしょう。

(Source:AMD Threadripper Thermal Paste Application Methods Tested)

海外メディアのGAMERS NEXUSで、THREADRIPPERには↑どういうグリスの塗り方が適しているのかという実験が行われました。結果、

(Source:AMD Confirms Linux Performance Marginality Problem... / AMD Confirms Ryzen Marginality Performance Issue ...)

RYZENのSEGV問題について少し進展がありました。AMDと直接のやり取りをしているMichael Larabels氏は、AMDに連絡を入れたところ、AMDもSEGV問題の再現を確認し、影響を受けた顧客と協力して解決にあたっているそうです。

また、この問題はTHREADRIPPERとEPYCでは発生せず、RYZEN固有の問題であることも判明しました。この問題の影響を受けるユーザの方は、AMDカスタマーケアに連絡してほしいとのことです。

　AMDカスタマーケア
　http://support.amd.com/en-us/contact/email-form(英語フォーム)
　http://support.amd.com/ja-jp/contact/email-form(日本語フォーム)

連絡した結果、どういう対応になるかはわかりませんが、お困りの方は一報入れてみては如何でしょうか。

＜ Update 1 ＞
この問題に大きな進展がありました。詳細は下記の記事へどうぞ。
【CPU】 RYZEN SEGV問題に大きな進展。しかし、根本的な解決方法はCPUの交換のみ

(Source:14- to 18-Core Processors Available Starting in September)

記事タイトルで完結していますが、IntelはSkylake-Xの12～18コアモデルの発売日を正式に発表しました。12コアモデルのi9-7920Xが2017年8月28日に発売、14コアモデルのi9-7940Xと16コアモデルのi9-7960X、そして18コアモデルのi9-7980XEの3製品は9月25日に発売が決定しました。

また、上記のスライドショーも同時に公開されました。これは7月末にリークされた内容と一致しています。はたして、この中にソルダリングが採用されているモデルはあるのでしょうか……。

[Skylake-X 10～18コアモデル]

＜ Update 1 ＞
余談ですが、PC Gamerによると

Turbo Boost 2.0は上記のような挙動になるそうです。

(Source:AMD X399 Supports Bootable ... / AMD X399 Platform Lacks ...)

海外メディアのTom's Hardwareによると、X399マザーボードはNVMeのRAIDでのOSブートに対応していないようです。これは特定のマザーボードだけではなく、全てのマザーボードがそういう仕様とのこと。

AMDは　「いずれこの機能を有効にする」　と言ったそうですが、それがいつになるのかは定かではありません。なお、SATAのRAIDはOSブートが可能な模様。

このニュースを見た海外勢からは

「クソッ。X399のために購入したNVMeドライブ2台を使ってRAID 0にしようと思ったのに」

といった悲しみの書き込みも出ています。構成を考える際はお気をつけくださいませ。

2017/9/1追記
AMDがNVMe RAIDでのOSブートに対応を予告しました。詳細は下記の記事へどうぞ。
【マザボ】 AMD、X399でNVMe RAIDでのOSブートに対応を予告

NoctuaはTHREADRIPPER用空冷CPUクーラーを3種発表しました。

画像左の『NH-U9 TR4-SP3』は92mmファンを採用し、その小ささからPCIeスロットとの干渉は100％起こらず、4Uサイズのラックマウントにも対応しています。

画像真ん中の『NH-U12S TR4-SP3』は120mmファンを採用し、ほとんどのマザーボードのPCIeスロットと干渉は起こらず、高さ158mm、幅125mmと、一般的なタワーケースに対応しています。

画像右の『NH-U14S TR4-SP3』は140mmサイズのファンを搭載し、最高のパフォーマンスを売りにしています。

また、リテンションモジュールのSecuFirm2は、極力干渉を抑えるために

3～6mm、CPUクーラーをマザーボード上部にズラすことが可能となっています。

お値段は

　NH-U9 TR4-SP3　69.9ドル
　NH-U12S TR4-SP3　69.9ドル
　NH-U14S TR4-SP3　79.9ドル

となり、それぞれ2017年8月末に発売予定とのことです。

2017/8/23追記
『Noctua NH-U TR4-SP3』シリーズのベンチマーク記事を書きました。詳細はこちらへどうぞ。

これまでにSkylake-XやXeonなど、ちょこちょこ間違っているけど大体合っている仕様をリークしてきたSweepr氏がCoffee Lake i7-8700Kの仕様をリークしました。それがこちら。

いかがでしょうか。ターボブーストがかなり高いクロックになっています。ただ、あまりにもクロックが高すぎて個人的には眉唾です。

もし、Sweepr氏のリークが本物だったとしたら、割と高いクロックで常用できるかもしれませんね。しかし、現時点ではこれが本物という証拠は何一つないため、噂ということでひとつ。

＜ Update 1 ＞
Sweepr氏がi7-8700Kだけでなくi7-8700、i5-8600K、i5-8400もリークしました。

(Source:RYZEN THREADRIPPER DELIDDING)

2017年5月末に最速でSkylake-Xを割ったder8auer氏ですが、今度は↑THREADRIPPERを割りました。結果、しっかりとソルダリングでした。

個人的に驚いたのはダイの数、4つあるじゃありませんか。16コアということでてっきり2つかと思っていたら、EPYCと同じ構造ですね。PCWorldによると4つある内の2つはヒートスプレッダが曲がらないようにするためのダミーチップで、ただのスペーサーだそうです。