CPU

AMDは各AM4プラットフォーム用チップセットの違いをまとめた表を公開しました。それがこちら。

(※『High-Speed Platform Lanes』はPCIeレーン、SATA、USBの合計。Athlonの場合は上記より2つ少ない)

最上位となるX570では唯一PCIe 4をサポートし、各レーンの合計は40とされています。

PCIe 4がどのような恩恵をもたらすのか、具体的なメリットとしてNVMe SSDでは以下のような速度の違いがあることをアピールしています。

RYZENはAPUの2000Gシリーズを除いてダイとIHSの間はソルダリングでした。では第3世代RYZENはどうなのか。AMDのシニアテクニカルマーケティングマネージャーRobert Hallock氏は以下の質問に答えました。

Charlie: 第3世代RYZENはソルダリングですか？ Robert Hallock: めっちゃソルダリングだよ。 (Source:@Thracks)

しっかりソルダリングとのこと。気になっていた方には朗報ですね！

RYZENシリーズとチップセットとの互換性リストが公開されました。このリストによると、X570チップセットは第1世代RYZEN(1000シリーズ)およびAPUの2000Gシリーズはサポートしていないとのこと。

あまりいないとは思いますが、X570チップセットマザーボードで第1世代RYZENや2000Gシリーズでの使用を考えている方は注意が必要です。

2019/7/8追記
RYZEN 3000シリーズの各種ベンチマークが公開されました。詳細は下記の記事をご覧くださいませ。

【CPU】 RYZEN 9 3900X / RYZEN 7 3700Xの各種ベンチマーク公開

IntelはCore i9-9900KのSpecial Editionモデルとなる『Core i9-9900KS』を発表しました。Intelによるとi9-9900KSではターボモード時に8コア全てが5.0GHzで動作するとのこと。 (『S』のない通常のi9-9900Kでの8コアターボは最大4.7GHz)

i9-9900KSは2019年内に出荷予定。販売価格等はまだ明らかになっておらず、詳細な続報が待たれます。

2019/9/5追記
続報が入りました。詳細は下記の記事をご覧くださいませ。

【CPU】 Intel、Core i9-9900KSおよびCascade Lake-Xを2019年10月発売と発表

AMDはZen 2アーキテクチャを採用したRYZEN 3000シリーズを発表しました。ラインナップは以下になります。

(Source:Intel 1 / Intel 2 (INTEL-SA-00233) / ZombieLoad / RIDL and Fallout: MDS attacks)

IntelのCPUに『Microarchitectural Data Sampling (MDS)』と名付けられた新たな脆弱性が見つかり、公表されました。この脆弱性を悪用されると、メモリ上の各種データを盗まれる危険性があるとのこと。影響を受けるCPUはIntelが公開しているPDFファイルをご覧くださいませ。

MDSは以下の4つの脆弱性によって構成されています。

• CVE-2018-12126 Microarchitectural Store Buffer Data Sampling (MSBDS) (別名:Fallout)
• CVE-2018-12130 Microarchitectural Fill Buffer Data Sampling (MFBDS) (別名:ZombieLoad / RIDL)
• CVE-2018-12127 Microarchitectural Load Port Data Sampling (MLPDS)
• CVE-2019-11091 Microarchitectural Data Sampling Uncacheable Memory (MDSUM)

セキュリティ研究者らはこれらを『ZombielLoad』、『RIDL』、『Fallout』などと名前を付けていますが、Intelはまとめて『MDS』という名前を採用しています。

Intelの見解では悪用は非常に複雑で困難なため、危険度は低～中程度と発表しています。また、緩和策についてはマザーボードベンダー等に既にマイクロコードをリリース済みとのこと。

Intel以外への影響についてはRIDLおよびFalloutのホワイトペーパーの中でAMDのコメントが掲載されており、AMD製品では再現できなかったため、これらの問題に対して脆弱ではないとの考えを示しています。

Intelは同社製品の今後の見通しについて発表しました。まず、10nm製品となるモバイル向けIce Lakeを2019年6月より出荷し、ホリデーシーズンにはOEMからIce Lakeベースの製品が店頭に並ぶ予定。ここは以前の発表と変わりなく、順調のようです。

先日、RYZEN 3 3200Gの写真がリークされましたが、これを殻割した写真が公開されました。それがこちら。

TSMCは5nmプロセスノードでのリスク生産を開始したことを発表しました。TSMCによると、ARM Cortex-A72の5nm版と7nm版を比較したところ、1.8倍のトランジスタ密度になり、15％もの処理速度の向上を実現したとのこと。

当初、『Cinebench R20』はMicrosoftストアでしか公開されておらず、有志によりスタンドアローン版が作成・公開されましたが、MAXONはこれが気に食わなかったようで作者に公開停止要求および聞き入れられない場合は法的措置に出る旨を通知しました。これにより、残念ながらスタンドアローン版『Cinebench R20』は入手できなくなりました。

しかし、今回、MAXONは自らスタンドアローン版『Cinebench R20』を公開しました。今回の対応はMicrosoftストアを経由したくない人にとっては朗報と言えるでしょう。スタンドアローン版を使いたい方は以下のページより『Download directly from Maxon』からダウンロードをどうぞ！

Cinebench R20 - MAXON
https://www.maxon.net/jp/%E8%A3%BD%E5%93%81/cinebench-r20-overview/

と、言いたいのですが、2019年3月27日時点ではダウンロードリンクが間違っており、Windows用のリンク先はMac用の『.dmg』ファイルになっています。直リンクからだと『.zip』ファイルが落とせるので以下よりどうぞ。

CinebenchR20.zip 直リンク
http://http.maxon.net/pub/cinebench/CinebenchR20.zip

2019年3月上旬にアメリカのウースター工科大学とドイツのリューベック大学の研究者によって報告されたCPUの脆弱性『Spoiler』について、AMDが公式声明を発表しました。

AMDによると、構造の違いからAMD製品はこの問題の影響を受けないものと考えているとのこと。

元々、この脆弱性はIntel CPUのみに言及されており、かねてよりARMとAMD CPUに影響はないものとされていました。今回、AMD自らがその旨を伝えることで、改めて安全性が強調された形となりました。

(Source:TECH POWER UP)

MAXON公式のWindows版Cinebench R20は、Microsoftストア経由でしかダウンロードができません。しかし、海外メディアのTECH POWER UPによって、Microsoftストアを経由せずスタンドアローンで動作する『Cinebench R20 Portable』が作成・公開されました。

どうもMAXONはこのことが気に入らなかったようで、TECH POWER UPはMAXONから『Cinebench R20 Portable』の公開停止要求および聞き入れられない場合は法的措置に出るといった内容のメールを受け取りました。

TECH POWER UPは　「極冷環境などでベンチマークを行う場合、わざわざインターネットに接続するような時間はありません。また、フリーウェアを使用するためにわざわざDRMプラットフォームを経由することを嫌う人は多くいます。今回のMAXONの対応により、Cinebenchは、一部のPCエンスージアストから敬遠されるでしょう」　と述べ、『Cinebench R20 Portable』の公開を停止しました。

理由はわかりませんがMAXONはどうしてもMicrosoftストア経由で使ってもらいたいようです。現在、Windows版Cinebench R20はMicrosoftストアでのみダウンロードが可能となっています。

2019/3/27追記
MAXON自らスタンドアローン版『Cinebench R20』を公開しました。詳細は下記の記事をご覧くださいませ。

【CPU】 朗報: MAXON公式スタンドアローン版『Cinebench R20』公開

デファクトスタンダード的なCPUベンチマークソフト、Cinebench R15の後継となる『Cinebench R20』がついに登場しました。以下、MAXONS公式発表の『Cinebench R20』の技術情報になります。

・Cinebench R20は、R15よりもはるかに大きく複雑なテストシーンを使用しているため、レンダリングに必要な計算パワーは約8倍です。このテストには約4倍のメモリが必要です。したがって、R15とR20の結果を比較することはできません。 ・Cinebench R20とCinema 4D R20には、IntelのEmbree raytracingテクノロジーとAMDとIntelの最新CPU搭載されている高度な機能を使用する最新のレンダリングアーキテクチャが採用されているため、同じハードウェア上で同じシーンでも以前の2倍の速さでレンダリングできます。 ・Cinebench R20は、現在のCPUと次世代CPUのベンチマークの精度を向上させ、高いCPU負荷でマシンが安定して動作するかどうかをテストします。デスクトップやノートブックの冷却装置は、CPUが長時間に渡って満足に動作するのか、要求の厳しい実際の業務で行われるような3Dタスクをこなせるかをテストします。 ・Cinebench R20はGPUのパフォーマンスはテストしません。 ・サポートされていないプロセッサでは、Cinebench R20は起動しません。テストシーンをロードするのに十分なRAMがないシステムでは、警告が表示され、CPUベンチマークは実行されません。 ・バックグラウンドタスクが測定に大きな影響を与えるため、異なる結果を生むことがあります。テストにあたっては、すべての実行中のプログラムをシャットダウンし、ウイルスチェックやディスクインデックス作成を無効しておくのが良いでしょう。しかし、すべてのバックグラウンドプロセスを排除することは不可能です。現代のオペレーティングシステムは、結果に軽微な影響を与える可能性がありますが、無効にできない様々なバックグラウンドタスクが実行されています。 ・オペレーティングシステムのすべてのバックグラウンドタスクを無効にすることは不可能であるため、テスト結果は多少異なる場合があります。これらのタスクは、測定にわずかな影響を与える可能性がある1つの要因です。また、現代のコンピュータおよびグラフィックスカードは、電力および温度のような環境条件に基づいてクロック速度を動的に調整します。たとえば、過度に高温になると冷却と損傷を防ぐためにプロセッサはクロック速度を低下させます。最新の多くのプロセッサでは、その逆のことも行います。温度が十分に低いときに自分自身をオーバークロックすることができます。したがって、比較的涼しい環境で新しく開始されたシステムは、一般に暖房されたオフィスで数時間のベンチマークを実行していたシステムよりも高速に動作します。

試してみたい方は以下のページよりダウンロードをどうぞ！

Cinebench R20 - MAXON
https://www.maxon.net/jp/%E8%A3%BD%E5%93%81/cinebench-r20-overview/
(注: 2019年3月6日時点ではWindows版はMicrosoftストアでのみ配信)

＜ Update 1: スタンドアローン版公開 ＞
残念ながら公式のWindows版はMicrosoftストアでのみの配信となります。しかし、海外メディアのTECH POWER UPによってMicrosoftストアを経由せずスタンドアローンで動作する『Cinebench R20 Portable』が作成・公開されました。Microsoftストアを使いたくない方はTECH POWER UPよりダウンロードをどうぞ！

Download MAXON Cinebvench | TechPowerUp
https://www.techpowerup.com/download/maxon-cinebench/

＜ Update 2: スタンドアローン版公開停止 ＞
スターンドアローン版は公開停止となりました。公開停止となった経緯は以下の記事をご覧くださいませ。

【CPU】 悲報: スタンドアローン版『Cinebench R20 Portable』公開停止

アメリカのウースター工科大学とドイツのリューベック大学の研究者によって、IntelのCPUに『Spoiler』と名付けられた新たな脆弱性が見つかりました。

海外メディアのThe Registerによると、システム上のマルウェアや、Webブラウザ上の悪意のあるJavaScriptなどからこの脆弱性を悪用されると、パスワードやキー、その他のデータが抽出される危険性があるとのこと。また、この脆弱性はシリコンレベルで大幅な再設計なしに修正や緩和をすることはできないと報じられています。

影響範囲は第1世代のIntel Coreプロセッサ以降、全てのCPUが対象とされており、ARMとAMD CPUには影響はないとのことです。

『Spoiler』は2018年12月1日にIntelに報告されており、90日間の猶予期間を経て研究論文が公開されました。

IntelはCore 9000シリーズの新モデルとなる6製品を発表しました。今回発表された新モデル6製品および既存モデル3製品を表にすると以下になります。

『F』付きモデルはiGPUが無効にされているモデルになります。『F』付きと『F』なしではiGPUの有無以外にスペックの違いはありません。

そして驚くことに、『F』付きはiGPUがないにも関わらず価格は据え置きです。実売価格がどうなるかはわかりませんが、今のところ『F』付きモデルを選択するメリットはまったくないと言えるでしょう。