CPU

前回のあらすじ。Windows10よりWindows7環境の方がRYZENは高パフォーマンス。

AMDはブログ上でWindows10がRYZENのSMTを上手く使えていない疑惑について下記の発表をしました。

えーっと……。つまり、OSの根本的な部分の問題だから、Windows7とWindows10でパフォーマンス差が生じるソフトについてはどうしようもないって宣言なんですかねこれ……。

MSは調査すると言っていましたが、こっちはどうなるか……。

＜Update 1＞
国内メディアもこの件について取り扱いました。

　4gamer
　http://www.4gamer.net/games/300/G030061/20170314023/
　PC Watch
　http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1049379.html

結局のところ、AMDの姿勢は『ゲーム側のRYZEN最適化パッチで対処する』というところに話は戻ってきたようです。RYZEN最適化パッチが適用されず、Windows10でパフォーマンスが出ないゲームに関しては　「どうしようもない」　ってことのようで……。

(Source:MSI B350 TOMAHAWK: A Capable AMD Ryzen Motherboard For $110)

Linux環境下で『MSI X370 XPOWER GAMING TITANIUM』 vs 『MSI B350 TOMAHAWK』というマザーボードの違いで性能にどれほどの差が出るのかという検証が海外で行われました。それぞれのセットアップは下記になります。

それでは衝撃の結果をどうぞ！ (Less Is Betterはバーが短い方が、More Is Betterはバーが長い方がスコアが良い)

ASUSのAM4マザーボード『ROG CROSSHAIR VI HERO』に、ランダムで勝手にBIOSアップデートが始まってそのまま死亡するというとんでもないバグが見つかりました。

この問題による被害者は国内外で出ている模様。

(Source:AMD Ryzen Direct Die Cooling - Improvements?)

RYZENはソルダリングです。しかし、そんなRYZENを殻割してダイとCPUクーラーを液体金属でダイレクトタッチしたらどれくらい冷えるのか、そんな温度検証が海外で行われました。

3.9GHzでPrime95をぶん回したときの温度になります。まずは殻割前から、サクッと結果をどうぞ！

AM4マザーボードでUSBの挙動がおかしいと話題になっています。2chに参考になりそうな書き込みがありましたのでご紹介。

660：Socket774：2017/03/10(金) 18:19:58.07 ID:ROc+rRPP.net
USB問題のとりあえず・(X370しか持ってないので他は知りません)
使用機器　PRIME X370-PRO 1700

・とにかくCPU及びチップセットにUSB3.0機器を繋がない
　一度トラブルが発生するとすべてのポートがおかしくなる状態を確認
　CPUチップセット問わず全部が認識しない状態を共有してる模様
　デバイスの削除がなされないためソフトによってはそのデバイスが抜いても残り続ける
・相手が3.ポートだったとしてもUSB2.0なら問題ありません、家にあるほぼすべての機器で確認した
　なんと2.0ならDACでも問題なし、ハブも2.0なら問題なし(ただし試したのは一機種のみ)
・USB3.0(X370・CPU)に絶対にハブを挿してはダメ(セルフ・バス)関係なく
　ハブをかましたUSBHDDはデータコピー中にHDDが落ち大量のディスクエラーが発生
　絶対ダメ
・asmediaの3.1ポート(AMD3.1ポート)にハブを繋いで実験しているが24時間たっても認識が途切れた形跡なし(優秀)(コピー失敗もなし)
・ここからはOS別
　windows10は安全な取り外しのアイコン自体は出現するものの切断ができてないケースあり(アクセス可能
　windows7は安全な取り外し自体が出ないケースあり(デバイスがゴーストとして残る
・ストレージを３台繋いで放置したまま寝てみたけどUSB3.0は切断状態
　2.0だけ生き残った。ハブをかましていない場合はアクセス中に落ちたりすることは？今のところはない

マザーが壊れてるのか自信が持てない現状報告

663：Socket774：2017/03/10(金) 18:22:31.36 ID:ROc+rRPP.net
例
USB3.0 →　USB3.0ハブ　→　USB3.0メモリ　　　　×
USB3.0 →　USB2.0ハブ　→　USB3.0メモリ　　　　○
USB3.0 →　USB3.0ハブ　→　USB2.0メモリ　　　　○
USB3.1 →　USB3.0ハブ　→　USB3.0メモリ　　　　○

以上
トラブルが起きてる人は頑張ってください

現状、USB3.0は避けて、USB2.0の使用が安定しているようです。早く直るといいですね……。

RYZENスレに多コアCPUユーザがPCゲームで遭遇するかもしれない問題が書かれていたのでご紹介。

66：Socket774：2017/03/08(水) 21:27:24.01 ID:hBhC8RNY0.net
誰かダークソウル３もってる人ちょっとFPSみてくれ

グラボ r9 390で３０強になってしまった
CPUは１コアをのぞいて遊びまくっている
GPUは100%
解像度はFHD

どこがボトルネックかわからん

Windows7用AM4 / RYZENドライバがAMDのサイトで公開されていますが、国内でも海外でもWindows7のインストールにてこずっている様子です。海外フォーラムでインストールに成功した人が手順を記載しているのでご紹介。

EnglishですがGoogle翻訳さんで比較的きれいに翻訳できる書き込みです。

　Ryzen: Strictly technical

　↑をGoogle翻訳を通したページ

使用マザーボードは『ASUS ROG CROSSHAIR VI HERO』とのこと。Good luck!!
　2017/3/17追記 ＜注意＞
　RYZEN搭載マシンにWindows7 / 8.1のアップデートは降ってこなくなるようです。詳細はこちらへ。
　2017/4/15追記
　↑の打開策が海外勢により発見されました。詳細はこちらへ。　

で、そのWindows7のインストールに成功した人が同フォーラム内で衝撃のベンチマーク報告をしています。

前回のあらすじ。Cinebench R15はメモリクロックがどれくらい影響するの？　↑これくらい影響するようです。

で、気になったのがデュアルチャネルとクアッドチャネル。この違いでどれくらいスコアに影響するのか、気になりませんか？　気になります！

Cinebench R15だけでなく、R11.5とAIDA64も交えた素晴らしい検証結果がありましたのでご覧くださいませ。検証環境はX99プラットフォームの5960Xになります。シングル / デュアル / クアッド、それぞれのスコアをどうぞ！

(Source:AMD's CEO says patches will boost Ryzen gaming performance: It 'will only get better')

＜ザックリ意訳＞
AMDはRYZENでのゲームパフォーマンスを向上させるためにデベロッパと協力して最適化を図ることを発表した。具体的にはゲーム側にパフォーマンス向上パッチを適用するという方法だ。

AMD CPUテクニカルマーケティングチームのRobert Hallockは　「時間は掛かるだろうが、我々はそれを成し遂げます」　と語っている。現在、AMDはOxide Games / Bethesda / SEGAとすでに協力をしている。

上記内容が海外メディアのPCWorldで報じられました。パッチでどうにかなる分に関しては良いでしょう。これは朗報と言えます。

問題となるのはRYZENでの最適化にまで手を回さないデベロッパ。こっちに関しては先日公開された各種ベンチマーク結果からの改善は期待できないということでしょう。

また、ゲーム側のパッチで対処をするということは、BIOSのアップデートやOS側のパッチなどではどうにもならない、とも受け取れます。なんといいますか、朗報と悲報が入り混じったような発表ですね。

最適化はどれだけ上手くいくのか、どれだけのデベロッパがRYZENでの最適化に着手するのか。これにより、ゲーミングPCとしてのRYZENがどう変わってくるのかが今後の見所になるかもしれません。

各所でRYZENのベンチマークが一斉に公開されました！　以下、国内外のレビューリンク集になります。あと、記事下部にゲームベンチについてちょろっと記載。記事タイトルでネタバレ気味ですがゲームベンチは酷いです。

(Source:Ryzen 1700X CPU-Z more tests coming.)

発送の手違いから1700X / ROG CROSSHAIR VI HEROをフライングゲットされた方がRedditに現れました。いくつかの報告やベンチマーク画像などをアップしているのですが、その中でもROG CROSSHAIR VI HEROを使う上での注意点を一つご紹介。 (ベンチ画像等は記事下部にまとめて貼り付けています)

ROG CROSSHAIR VI HERO用にBeta BIOS 5704が2017年3月1日付けで公開されているのですが、このBIOSを適用すると、

記事タイトルで完全にネタバレですが、殻割ツール『Delid-Die-Mate』シリーズの作者der8auer氏がRYZENの殻割を行いました。

カッターをぶっ刺して、熱してIHSを外すと

中はソルダリングでした。

あとは、2017年3月3日に各所で一斉公開されるであろう製品版のレビュー＆ベンチマークがどんなもんかですね！文