Ryzen 7000用AM5/X670マザーはデュアルチップセットか。ASUS PRIME X670-P WIFIのPCBダイアグラムがリーク
Ryzen 7000シリーズ向けとなるAM5ソケット / X670マザーボードは、デュアルチップセットが採用される模様です。海外メディアのVideoCardzが報じました。
ASUS PRIME X670-P WIFIマザーボードとされるPCBのダイアグラムが中国Baiduでリークされた。
ダイアグラムからはAM5ソケット、DDR5メモリスロット x4、PCIe x16インターフェイスが確認できる。また、CPUソケット周りは14フェーズのVRM設計となっている。 さらに、このX670マザーボードがデュアルチップセット設計であることも確認できる。おそらく、ASMediaのPromontoryチップが搭載されるのだろう。 X670は、Zen 4アーキテクチャを採用したAMD Ryzen 7000シリーズ(コードネーム: Raphael)プロセッサー用ハイエンドチップセットだ。AMDによると、この新しいプラットフォームはLGA1718ソケット(AM5)を採用し、DDR5とPCIe 5.0をサポートするという。 ［Source: VideoCardz］ |
このデュアルチップセットがどういった構成かというと、海外メディアのWCCF TECHは「この2つのチップセットは、個々ではB650チップセットと同じI/Oだが、組み合わせるとI/Oが2倍になる」と述べています。
真偽のほどは定かではありませんが、この話が本当なら、B650 x 2 ＝ X670、といった感じでしょうか。詳細については、おそらくCOMPUTEX 2022で明らかになるでしょう。