Zen 6の新たな情報。Magnus APUのiGPU性能がめちゃくちゃ高そう。PS6やXboxなど次世代ゲーム機向けの可能性。ほか、Zen 6 Ryzen X3Dについて

Zen 6について新たな情報が入ったので紹介したい。

まず、先日、Zen 6では3D V-Cache 1レイヤーあたり96MBとなり、複数のレイヤー(層)をスタック(積層)できると言ったが、これについては確かなものの、残念ながらコンシューマー向けに2レイヤーのZen 6 Ryzen X3D製品が登場する可能性は低いようだ。

次に『Magnus』と呼ばれるAPUについて紹介したい。この『Magnus』は実に興味深いAPUだ。AMDの情報筋からその仕様を裏付ける話が聞けた。そのダイアグラムが以下だ。しかし、正確すぎるダイアグラムを公開すると情報筋に迷惑がかかるため、簡略化したものであることはご留意いただきたい。

AMD Maguns APU

『Magnus』には264mm2という巨大なグラフィックスダイが搭載されている。メモリバス幅は384-bitになる。

CPU部分はZen 6コアが3基、Zen 6cコアが8基と計11コアとなり、CPUダイとGPUダイはブリッジダイで接続されている。

私がアクセスできた文書には、このAPUはクライアント向けにもサーバー向けにも記されていなかった。このAPUは『セミカスタムビジネスユニット』(Semi-custom Business Unit)として記載されていた。半オーダーメイド品とでも言えばわかりやすいだろうか。

『セミカスタムビジネスユニット』は、例えばSteam Deck用APUやコンソール向け(家庭用ゲーム機向け)APUと同じセグメントだ。可能性の話だが、この『Magnus』はPlayStation 6 (PS6)や次世代Xboxなどで採用される可能性がある。

『Magnus』の細長いGPUダイは、PlayStation 5のSoCに似た形状を彷彿させることから、PlayStation 6に採用されるのではないかと私は予想している。

しかし、はっきりとさせておきたいのは、文書の中にはこのAPUについて『PS6』や『PlayStation 6』といった記載はなかった。何に採用されるのかは現時点では不明だ。