NVIDIA、Intelに製造依頼か。TSMCのCoWoSパッケージング能力が不足しているため
NVIDIAがIntelに製造を依頼したと報じられました。海外メディアのTechPowerUpが報じました。
NVIDIAのAI向けGPUが供給不足に陥っている。主要パートナーであるTSMCのCoWoS (Chip on Wafer on Substrate / 高性能チップ向け高密度パッケージング技術)パッケージング能力が不足しているためだ。台湾経済日報によると、NVIDIAはこの状況を緩和するために、Intelにも製造を依頼したという。Intelは早ければ2024年第2四半期(4～6月)に、月産約5,000枚のパッケージング能力をNVIDIAに供給する見込みだという。 TSMCがNVIDIAの主要パートナーであることには変わりはないが、Intelが加わったことで、NVIDIAの総生産能力は10％近く増加することが見込まれている。 |
AI需要が高く、TSMCの製造能力だけでは供給が追いついていない模様です。TSMCによると、GPUダイ / ウェハーの供給自体には問題ないものの、CoWoSの能力不足により最終的なGPU製品(GPUダイ、HBMなどを1パッケージにした状態)の製造が追いついていないそうです。
TSMCはこの状況を改善するためにCoWoSパッケージング能力の拡張を進めており、2024年末までには2023年比で倍増を見込んでいます。