AMD、Ryzen 7000X3Dシリーズの破損問題を修正したと発表。ただし、メディアを通じて
AMDは、Ryzen 7000X3Dシリーズが焦げて破損する問題を修正したと、海外メディアのTom’s Hardwareを通じて発表しました。以下、AMDの発表になります。
私たちはこの問題の原因を突き止め、AM5マザーボードの特定のパワーレールに対策を施し、SoC電圧の上限を1.3Vとするなど、CPUが仕様の上限を超えて動作することを防ぐ新しいAGESAをすでにリリースしています。 これらの変更は、EXPOやXMPキットを仕様してメモリのオーバークロックをしたり、PBOを使用してパフォーマンスを向上させたりする機能に影響しません。また、Ryzen 7000シリーズプロセッサーの性能にも影響しません。 数日中には、すべてのボードパートナーからAM5マザーボード用の新しいBIOSをリリースされる予定です。ユーザーの皆様は、マザーボードメーカーのWebサイトをご確認いただき、新しいBIOSへとアップデートされることをおすすめいたします。 もし、CPUがこの影響を受けている可能性がある場合は、AMDカスタマーサポートまでご連絡ください。この問題について優先的に対応させていただきます。 |
先日、各マザーボードメーカーから対策BIOSが公開されましたが、まだ一部のマザーボード用BIOSは公開されていなかったり、ベータ版だったりといった状況でした。近いうちにすべてのマザーボード用の正式版対策BIOSが公開されるでしょう。
一応、これにて本不具合は解決といったところでしょうか。ただ、AMDに言いたいのは、このような重要な発表はメディアを通じてではなく、自社Webサイトにプレスリリースとして掲載するべきでしょう。焦げて破損するなんて、最悪の事態も想定されます。こんな発表の仕方では多くの人に事態を知らせることができません。