ASUS、Ryzen 7000X3D CPUの破損を防ぐ新BIOSを公開。原因はやはりSoC電圧か。1.3Vに制限
ASUSのシニアテクニカルマーケティングマネージャーであるJuan Jose Guerrero氏は、自身のツイッターにてRyzen 7000X3Dシリーズが焦げて破損する問題について以下の発表をしました。
AMD Ryzen 7000X3Dをお持ちの複数のユーザーから、CPUとマザーボードの不具合が報告されています。私たちはこの問題を認識し、考えられる原因を分析するためにAMDと連絡を取っています。影響を受けたユーザーにはサポートを提供するとともに、追加情報の収集を行っています。 Ryzen 7000X3Dプロセッサーは、CPUのオーバークロックはできませんがPBO2やEXPOメモリによるパフォーマンスチューニングやDRAMオーバークロックは可能です。 DDR5-6000以上のEXPOやメモリのオーバークロックをサポートするためには、互換性と安定性を確保するためにSoC電圧を十分に高める必要があります。必要な電圧の量はCPUの個体差によって異なります。過電圧に敏感なCPUもあれば、それほど多くの電圧を必要とせずに高いメモリクロックで実行出来る場合もあります。 AMDに確認したところ、これらの設定を意図的に操作すると、プロセッサー、ソケット、マザーボードが破損する恐れがあります。これを緩和するために、AMDと協力してEXPOメモリとSoC電圧の新しいルールを定義しています。 CPUとマザーボードを保護するために、最大SoC電圧を1.3Vに制限した新しいBIOS / UEFIアップデートをリリースしました。 マザーボードのBIOS / UEFIを最新のリリースへとアップデートすることを推奨いたします。また、CPUが十分に冷却されていることを確認してください。240mm以上の簡易水冷または高性能な空冷クーラーをの使用を推奨します。もし、この問題の影響を受けた場合は、お住まいの地域のASUSサポートにお気軽にお問い合わせください。 ［Source: ASUS, Juan Jose Guerrero］ |
先日のASUSの発表で、破損に至る大体の大筋が見えてきましたが、やはりEXPOを使用してSoC電圧が高くなりすぎることが破損へと繋がっている模様です。
SoC電圧を1.3Vに制限したBIOS (ベータ版)は、ASUS Webサイトにて2023年4月25日付けで公開されています。
なお、2023年4月26日AM09:00時点では、中国語サイトではBIOSが公開されていますが、日本語サイトや英語サイトではまだ公開されていたりいなかったりといった状況です。Juan Jose Guerrero氏によると、24時間以内に公開されるとのことです。