AMD、Ryzen 7000X3Dシリーズの破損について調査中と発表
Ryzen 7000X3Dシリーズが焦げて破損する問題について、AMDは海外メディアのTom’s Hardwareを通じて以下の発表をしました。
私たちは、オーバークロックによる過電圧により、マザーボードのソケットとピンパッドが破損する恐れがあるという報告を認識しています。現在、積極的に状況を調査しており、マザーボードパートナーと協力して、マザーボードのBIOS設定を介してRyzen 7000X3D CPUに適用される電圧が、製品仕様の範囲内であるかを確認しています。CPUがこの問題の影響を受けている可能性がある場合は、AMDカスタマーサポートにご連絡ください。 ― AMD広報担当者 |
現在、AMDはマザーボードメーカーと協力して調査を行っているとのことです。