Intel、Alder Lakeが曲がることを認めるも仕様と回答

Intel: 第12世代で採用されたIHSによって、Intel第12世代Coreプロセッサーが仕様外の動作をしたという報告は受けていません。プロセッサーをソケットに取り付けたあとにわずかにたわむ可能性がありますが、このような軽微なたわみは想定済みであり、プロセッサーが仕様の範囲外で動作する原因にはなりえません。弊社は、ソケットやILMに変更を加えないことを強くおすすめいたします。改造を行った場合、プロセッサーが仕様外の動作をして、製品の保証が無効になる恐れがあります。

質問: ILMのデザインが変更される予定はありますか？　ILMのバージョンによって、CPUが曲がる恐れがあります。これは仕様通りでしょうか？

Intelの回答: 現時点のデータでは、IHSのたわみが特定のベンダーやソケットのメカニズムに起因するものとは断定できません。しかし、弊社は、パートナーやお客様とともに潜在的な問題を調査しており、必要に応じて関連するソリューションのガイダンスを提供いたします。

質問: 一部のユーザーは、CPUの曲がりが原因で熱伝達の悪化を報告しています。CPUの曲がりはIHSとCPUクーラーが接触する部分に影響を与えているため、この報告は理に適っています。サーマルスロットリングにつながるほど接触が悪い場合、IntelはCPUのRMAを認めますか？

Intelの回答: IHSのわずかなたわみは予想されることで、プロセッサーが仕様外の動作をしたり、適切な動作条件下で公表しているクロックを満たせなくなるといったことはありません。プロセッサーに機能的な問題が見られる場合、Intelカスタマーサポートに連絡することをおすすめいたします。

質問: CPUが曲がる問題はマザーボードにも影響します。CPUに歪みが生じた結果、ソケット後部が曲がり、マザーボードも曲がってしまいます。そのため、マザーボードPCB内の配線まで破損する可能性がありますが、これも仕様の範囲内ですか？

Intelの回答: マザーボードにバックプレートの曲がりが発生している場合、CPUとソケットを電気的に接触させるために、マザーボードに機械的な負荷がかかっているため反りが発生します。IHSのたわみとバックプレートが曲がることに直接的な関係はありませんが、どちらもソケットの機械的な負荷が原因の可能性はあります。