TSMC、まもなくN3Eノードを完成か。予定が早まる可能性

TSMCは複数のN3(3nm)ノードを手掛けており、現時点では少なくともN3、N3B、N3Eに取り組んでいる。

N3Eノードは、EUV層が25層のN3ノードから4層減らして21層となり、製造がしやすくなっている。Morgan Stanleyによると、N3Eノードは、オリジナルのN3ノードよりも約8％低密度になるが、それでもN5ノードより約60％高密度だという。また、N3Eノードは、予定が早まって2022年3月末までには完成する可能性があるという

N3Eノードは、「性能、電力、歩留まりを向上させたプロセス」と言われており、高性能シリコンの使用を検討している多くの企業に採用されるかもしれない。

N3Bノードは、特定の顧客向けのN3ノードの改良版と言われているが、今のところそれ以上のことはわかっていない。