TSMC、3nmの進捗は順調
台湾メディアのDigiTimesは、TSMCの3nmプロセスノードについて以下の内容を報じました。
TSMCは2021年に3nmプロセスのリスク生産を開始し、2022年後半には量産に移行するという。同社CEOのC.C.Wei氏は1月14日のカンファレンスコールで「弊社のN3技術開発は順調に進んでいます。HPCやスマートフォン分野の顧客からはN7やN5よりも高い注目を集めています」と語った。 |
2021年にリスク生産を開始し、2022年後半から大量生産を行うというのは2020年8月の時点でTSMCより発表されていました。DigiTimesの報道によると、特に遅れもなく順調に進んでいる模様です。
3nmプロセスは、5nmと比較して、最大70％のロジック密度の増加、25～30％の電力効率向上、10～15％のパフォーマンス向上が見込まれています。