TSMC、5nmと3nmの進捗状況を発表
TSMCは、5nmプロセスノード(N5)と3nmプロセスノード(N3)の進捗状況について発表しました。
TSMCによると、5nmはEUVリソグラフィを採用し、7nmと比較して80％のロジック密度の増加、30％の電力効率向上、同じ電力で15％のパフォーマンス向上を果たしているとのこと。また、2021年には5nmを改良したN5Pノードの投入を予定しており、5nmよりも10％の電力効率向上、5％のパフォーマンス向上を実現予定。
3nmは、5nmと比較して、最大70％のロジック密度の増加、25～30％の電力効率向上、10～15％のパフォーマンス向上が見込まれており、2021年からリスク生産を開始し、2022年後半に大量生産が予定されています。
当初、3nmの大量生産は2022年に入ってすぐが予定されていましたが、若干の遅れが生じている模様です。